- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現象2019年04月26日 16:41
- 精彩內容 在PCBA貼片加工廠(chǎng)出現立牌現象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤(pán)而向上方斜立或已接觸焊盤(pán)呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現立碑情況的原因是： 1、回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦制造產(chǎn)前準備工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩內容 在SMT加工廠(chǎng)中，生產(chǎn)車(chē)間技術(shù)工作人員如何做好制造產(chǎn)前的準備工作？規范產(chǎn)品制造生產(chǎn)環(huán)節，保證產(chǎn)前準備工作流程的順利開(kāi)展，且能通過(guò)規范要求SMT/DIP/測試/組裝工序；做好生產(chǎn)產(chǎn)前準備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成。下面靖邦技術(shù)工程人員與大家淺談工作流程內容須知。 1.工程 （1）根據計劃訂單下達后提前4小時(shí)安排準備：鋼網(wǎng)，治具審核；資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)、完成。 （2）2.SMT生產(chǎn)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩內容 在SMT生產(chǎn)車(chē)間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問(wèn)題引起的不當，出現潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問(wèn)題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠(chǎng)介紹產(chǎn)生的原因有哪些： （1）現象。錫料未全面或者沒(méi)有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴重降低了焊點(diǎn)的“耐久性”和“延伸性”，同時(shí)也降低了焊點(diǎn)的“導電性”及&l
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩內容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習，才能熟練掌握，否則的話(huà)，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過(guò)練習的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上的那些“特殊焊盤(pán)“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩內容 在PCBA貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤(pán)“有什么工藝作用？下面SMT加工廠(chǎng)技術(shù)生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過(guò)波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過(guò)程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤(pán)一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò )，因為一般PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò )鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實(shí)也就是使GND與大地earth相接，在某些場(chǎng)合上使PCB外殼起
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]ISO9001的精髓2019年04月09日 13:39
- 精彩內容 很多人都曾有過(guò)這樣一個(gè)困惑：就是ISO9001的精髓是什么？體現在哪些方面？又該從什么地方談起？感覺(jué)很大，但又那么抽象，其實(shí)總結起來(lái)無(wú)外乎以下幾個(gè)方面，ISO9001精髓，你贊嗎？ 一個(gè)精髓：說(shuō)、寫(xiě)、做一致，所謂說(shuō)、寫(xiě)、做一致就是說(shuō)你所做的，做你所寫(xiě)的，寫(xiě)你所說(shuō)的； 一個(gè)中心：以顧客為中心，組織依存于顧客，因此組織應理解顧客當前和未來(lái)的需求，滿(mǎn)足顧客并爭取超越顧客的期望。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片集成電路該怎么焊接？2019年04月05日 10:56
- 精彩內容 首先晶體管焊接一般在其他元器件焊好之后進(jìn)行，每個(gè)管子的焊接時(shí)間不能超過(guò)10s，在焊接時(shí)為了避免燙壞管子，應用鑷子夾住引線(xiàn)散熱。貼片集成電路該什么焊接呢？有什么注意的事項，下面靖邦小編與大家簡(jiǎn)述下。 （1）集成電路的特點(diǎn) 1）MOS電路：MOS型場(chǎng)效應晶體管制造工藝中絕緣層很薄，絕緣柵極和襯底容易感應電荷，感應電荷在絕緣層上產(chǎn)生高壓，導致管子擊穿。 2）雙極型集成電路：內部集成度高，管子隔離層很薄，
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片IC的焊接方法2019年04月04日 10:06
- 精彩內容 對于引線(xiàn)眾多的IC在焊接的過(guò)程中一定要注意，避免IC引線(xiàn)粘連、錯位，反復操作會(huì )導致芯片損壞焊盤(pán)脫落，因此在焊接過(guò)程中一定要認真、仔細，做到一次成功。下面SMT生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員淺談焊接IC方法一的步驟如下： 1）清潔并固定印制電路板方法同二端元器件。 2）選擇IC引線(xiàn)圖上一側最邊緣位置的焊盤(pán)上錫。 3）用鑷子夾住IC，將其放在印制電路板上IC的引線(xiàn)圖上，對準位置固定，之后用電烙鐵在預先上錫的焊盤(pán)上加熱
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]什么是吸錫帶？2019年04月03日 09:35
- 精彩內容 在進(jìn)行SMT手工焊接和維修時(shí)，吸錫帶是去電路板上多余的焊錫的好幫手，而掌握吸錫帶正確使用方法有哪些？什么是吸錫帶？下面給大家介紹如何正確有效地使用吸錫帶的操作步驟要領(lǐng)。 吸錫帶吸除焊點(diǎn)焊錫時(shí)，首先將吸錫帶前端蘸上松香，然后將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在吸錫帶上對焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，這樣等焊錫熔化后就會(huì )被吸錫帶吸走，達到拆焊的目的。如果一次焊錫沒(méi)有被完全吸走，那么可以重復吸取多次，直到元器件能拆除為止。拆焊后將吸有焊
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線(xiàn)成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應當優(yōu)先布局。 （2）布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過(guò)程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個(gè)金屬框架上繃緊并與PCB對準。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱(chēng)為刮動(dòng)間隙）。印制開(kāi)始時(shí)，預先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓副焊膏，使其通過(guò)絲網(wǎng)上
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝元器件的包裝方式2019年03月22日 11:17
- 精彩內容 表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統中的重要環(huán)節，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結合貼片機送料器的類(lèi)型和數目進(jìn)行優(yōu)化設計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤(pán)和散裝。大批量生產(chǎn)，建議選抒編帶封裝形式；低產(chǎn)量或樣機生產(chǎn)，建議選擇管裝；散裝很少使用，因為散裝必須一個(gè)一個(gè)地拾取或需要裝配設備重新進(jìn)行封裝。下面貼片加工廠(chǎng)技術(shù)人員淺談?dòng)心男┌b方式。 1．編帶包裝 編帶包裝是應用最廣泛、時(shí)間最久、適應性
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- [pcba技術(shù)文章]影響PCBA加工清洗的主要因素2019年03月18日 13:45
- 在PCBA貼片加工廠(chǎng)里，要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達到良好的效果，除了要了解清洗機理、清洗劑和清洗方法之外，還應該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類(lèi)型和排列、PCB的設計、助焊劑的類(lèi)型、焊接的工藝參數、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數等。 1．PCB設計 PCB設計時(shí)應避免在元器件下面設置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會(huì )通過(guò)設置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來(lái)困難。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠(chǎng)使用電烙鐵焊接元器件時(shí)怎樣才能在最短的時(shí)間內將兒種金屬以同一溫度上升，達到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時(shí)電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導效果。但是有人為了加熱迅速直接對元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對元器件造成不易察覺(jué)的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯誤的方法。 注意事項如下： 1）焊接
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何選擇PCB電路板的清洗劑2019年03月15日 09:15
- 在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結合或附著(zhù)主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結合，也稱(chēng)為物理鍵結合；原子與原子之間的結合，也稱(chēng)為化學(xué)鍵結合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。 清洗機理的核心就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結合力，從而實(shí)現將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過(guò)程是吸熱反應，因此必須供給方可達到上述目的。 采用適當的溶劑，通過(guò)污染物和溶劑
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)的基本工藝流程2019年03月14日 09:09
- 隨著(zhù)PCBA組裝電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面SMT貼裝技術(shù)為主。但在一些PCB電路板中仍然會(huì )存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱(chēng)為混合組裝，簡(jiǎn)稱(chēng)混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱(chēng)為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類(lèi)型和組裝的設各條件。大體上可分成單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝四種類(lèi)型。 1.單面貼裝工藝 單面
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]造成PCBA加工波峰焊連錫的原因2019年03月09日 09:14
- SMT設備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容，首先介紹了波峰焊連錫的現象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現象是什么？如下述說(shuō)： 1、因線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(cháng)而產(chǎn)生的連錫現象，元件剪腳預加工時(shí)注意：般元器
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節SMT貼片加工廠(chǎng)給大家淺談了PCBA組裝工藝來(lái)料檢測的部分內容，本節靖邦技術(shù)人員繼續分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來(lái)料檢測，但在波峰焊和引線(xiàn)浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì )連續熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進(jìn)行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCB針式轉印技術(shù)原理2019年02月27日 09:26
- 針式轉印技術(shù)又稱(chēng)為針印法,可同時(shí)成組將smt貼片膠放置到要求點(diǎn)膠的位置上。針式轉印技術(shù)的貼片膠涂敷質(zhì)量取決于貼片膠的黏度等多個(gè)因素。在針印法中黏度要嚴格控制,以防止拖尾現象,貼片膠黏度是轉印涂敷能否成功的最主要因素。工藝環(huán)境的溫度和濕度也是重要因素之,控制其在合適的范圍內,可以使轉印的貼片膠點(diǎn)偏差減到最小。PCB翹曲也是一個(gè)重要因素,因為轉印的貼片膠點(diǎn)的大小與針頭和PCB之間的間距有關(guān)。 針印法技術(shù)的主要特點(diǎn)是能一次完成許多smt元器件的貼片膠涂敷，設備投資成本低
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]影響SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt貼片加工廠(chǎng)里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著(zhù)手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開(kāi)孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機精度、性能和印
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