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[pcba技術(shù)文章]PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區別2021年05月18日 10:20: 在21世紀電子制造的藍海里，對于工藝的要求是不斷提升的，對品質(zhì)的要求也是苛刻的，任何對于終端用戶(hù)的不負責任都可能會(huì )對自己造成無(wú)法挽回的損失。在智能設備的品質(zhì)要求中更多的是對電路板(pcba)的要求，那么這里就不得不提回流焊接與波峰焊接這兩大工序，那么PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區別？一、回流焊接回流焊簡(jiǎn)單來(lái)講就是用在片式元器件貼片的，簡(jiǎn)稱(chēng)：smt貼片。它是通過(guò)先把焊膏印刷在PCB焊盤(pán)上，然后用貼片機把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤(pán)上。然后經(jīng)過(guò)回流; 閱讀（117）標簽：pcba|靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]SMT中波峰焊溫度與時(shí)間的關(guān)系2021年05月17日 09:52: 在smt貼片加工廠(chǎng)中不僅僅要關(guān)注回流焊的相關(guān)工藝，同時(shí)也要關(guān)注波峰焊接的工藝問(wèn)題，在smt中涉及到的溫度一定與時(shí)間是緊密相連的。今天我們花一些時(shí)間跟大家溝通一下關(guān)于溫度與時(shí)間的問(wèn)題，希望對大家有所幫助！ 1、焊接峰值溫度由于PCB上各部件的結構、尺寸和封裝的不同，試驗得到的溫度變化曲線(xiàn)關(guān)系不是通過(guò)曲線(xiàn)，而是選擇了一組溫度分布曲線(xiàn)。因此，焊接峰值溫度有一個(gè)最高溫度和最低峰值溫度。溫度曲線(xiàn)的設計原理是,每個(gè)組件的焊接峰值溫度不得高于最高耐熱; 閱讀（145）標簽：smt貼片|smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]驗證：回流焊次數對BGA與PCB的影響2021年05月13日 10:43: IPC標準中針對于BGA或者IC的貼片加工要求標準中，對與核心的原件的耐焊接工作有次數上的明確要求。其中，對于貼片焊接的無(wú)鉛工藝，這標準中有嚴格規定塑封IC必須要滿(mǎn)足三次不同焊接過(guò)程。那么為什么要對焊接次數有規定呢？這個(gè)標準的依據是什么？有沒(méi)有可以依據？為此，今天靖邦電子結合相關(guān)的文獻資料對其耐焊次數的相關(guān)問(wèn)題做了如下簡(jiǎn)析，希望我們的分析對您有所幫助！從常識上來(lái)講，焊接的次數增加相應的材料強度和材料性能會(huì )大大降低，最終將影響到導焊點(diǎn)的失效，以及在終; 閱讀（890）標簽：pcb

[smt技術(shù)文章]史上最全Smt加工焊膏印刷工解析2021年05月12日 14:52: Smt加工的不良有85％出現在焊膏印刷的環(huán)節中，如果貼片加工中能夠保證良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率將會(huì )最大程度的提升。眾所周知，在目前smt貼片加工廠(chǎng)中基本上全部實(shí)現了自動(dòng)印刷機的涂覆功能，整個(gè)功能對于保持產(chǎn)品的標準一致性。從而減少了因為人為的失誤造成的產(chǎn)品品質(zhì)波動(dòng)，那么如此一項重要的工序它的整個(gè)流程是怎么樣的呢？今天靖邦電子資深工程宅男—yang Sir 跟大家一起來(lái)分享一下： 1、印刷前的準備工作； 2、開(kāi); 閱讀（76）標簽：smt貼片|SMT加工

[smt技術(shù)文章]Smt貼片代加工廠(chǎng)中回流焊的相關(guān)工藝2021年05月11日 10:30: 在smt貼片代加工廠(chǎng)中最重要的工序就是貼片這個(gè)環(huán)節，基本上出現大批量返工的產(chǎn)品都是出現在smt中，因為這個(gè)環(huán)節是整個(gè)pcb打樣貼片中應用機器大規模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過(guò)錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬(wàn)次、十幾萬(wàn)次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節主要的質(zhì)量問(wèn)題就在于回流焊爐的焊接是否符合標準。那么一個(gè)完美的爐溫曲線(xiàn)就是PCBA加工的品質(zhì)保證，那么爐溫曲線(xiàn)該怎么設置呢？回流焊爐溫設置步驟貼片回流焊爐溫的設置，并不是一蹴而就的，它是一個(gè); 閱讀（77）標簽：smt貼片|smt貼片加工|smt

[smt技術(shù)文章]Smt貼片組裝價(jià)格便宜嗎？2021年05月10日 10:20: Smt貼片組裝是一個(gè)技術(shù)與經(jīng)驗并存的行業(yè)。在中國大大小小近百萬(wàn)家smt貼片加工廠(chǎng)中，每個(gè)貼片廠(chǎng)的具體組織形勢和架構、企業(yè)發(fā)展的愿景都是天差地別的。行業(yè)的標桿企業(yè)富士康，還有這兩年炒的火熱的比亞迪。中國的企業(yè)平均壽命8個(gè)月，3年是一個(gè)坎，5年是一個(gè)大坎，10年是一個(gè)決定性的時(shí)刻，全國這么多貼片廠(chǎng)，究竟什么樣的企業(yè)才能活過(guò)10年，才能做大做強呢？最近在數據后臺發(fā)現一個(gè)問(wèn)題被大家問(wèn)到的頻率最多：“Smt貼片組裝價(jià)格便宜嗎？”這里面; 閱讀（98）標簽：SMT加工|smt加工廠(chǎng)

[靖邦動(dòng)態(tài)]從“制造”到“智造”醫療電路板smt加工之路2021年05月07日 14:08: 深圳市靖邦電子有限公司從創(chuàng )立之初便致力于為中國醫療電子行業(yè)提供品質(zhì)過(guò)硬的電路板smt貼片加工服務(wù)、為醫療器械企業(yè)提供一站式的PCBA加工和定制服務(wù)。靖邦電子獨樹(shù)一幟的業(yè)務(wù)模式?jīng)Q定了其既是smt加工制造商，又是終端客戶(hù)值得信賴(lài)的伙伴。任何一個(gè)工業(yè)實(shí)體都會(huì )面臨來(lái)自成本、效率和管理上的種種挑戰和壓力，這也都促使靖邦電子迫切需要進(jìn)行全方位、系統性、可追溯的智能轉型。NQA，英國質(zhì)量保證有限公司（NQA, National Quality Assurance）為靖邦提供; 閱讀（53）標簽：smt貼片|SMT加工|醫療電子SMT貼片加工

[smt技術(shù)文章]貼片加工工藝對于空洞產(chǎn)生的影響？2021年05月07日 09:52: 在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對PCB鍍層對貼片加工導致空洞的原因做了一定的分析，今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來(lái)尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問(wèn)題出發(fā)點(diǎn)。首先： (1)BGA焊球與焊膏熔點(diǎn):對BGA類(lèi)焊點(diǎn)，如果焊球熔點(diǎn)低于焊膏熔點(diǎn)，就容易產(chǎn)生空洞。因為焊球先熔化，將焊膏覆蓋，容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因為厚一點(diǎn)的焊膏提供了更強的助焊能力來(lái)去除氧化物，這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲; 閱讀（57）標簽：貼片加工|smt貼片

[smt技術(shù)文章]淺析：smt貼片中空洞與哪些因素有關(guān)2021年05月06日 11:21: 隨著(zhù)現在高端材料和工藝的改善，以及PCB設計和芯片的制程能力越來(lái)越高，電路板的體積和尺寸越來(lái)越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個(gè)環(huán)節就會(huì )出現非常多的品質(zhì)問(wèn)題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠(chǎng)通常是通過(guò)改善潤濕性來(lái)減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。; 閱讀（93）標簽：smt貼片|SMT加工

[pcba技術(shù)文章]中國十大pcba制造商2021年05月05日 11:03: 每年的4月份對于含辛茹苦的打工人來(lái)說(shuō)都會(huì )有一次高額暴擊傷害，那就是福布斯富豪排行榜每年在這個(gè)月發(fā)布?？粗?zhù)哪些永遠也無(wú)法企及的巨額財富，期望著(zhù)自己有一天也能實(shí)現財務(wù)自由的夢(mèng)想與現實(shí)的落差而嘆息。每到這個(gè)時(shí)候我就會(huì )發(fā)出一個(gè)靈魂拷問(wèn)，為什么要發(fā)出這樣一份排行榜呢？你們自己有錢(qián)就自己花不就得了。后來(lái)我發(fā)現中國人熱衷于搞排行，什么都要來(lái)個(gè)排行榜，那么pcba加工行業(yè)也不例外了，作為行業(yè)中已經(jīng)搬磚十幾年的老人，今天就跟大家捯飭捯飭這個(gè)：中國十大pcba制造商有哪些吧！; 閱讀（250）標簽：pcba

[pcba技術(shù)文章]BGA焊接中阻焊層對品質(zhì)的影響分析？2021年04月30日 10:54: 阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。（1）導通孔焊盤(pán)表面阻焊厚度的延伸距離。（2）導線(xiàn)表面阻焊厚度的延伸距離。（3）焊盤(pán)之間阻焊厚度。案例分析一：某公司退出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤(pán)的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm；焊端為∅0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側面為裸銅，濕潤性比較差；中間有大的散熱焊盤(pán)。由于此焊盤(pán)間距比較小，特別是在SMT貼片過(guò)程中焊接遇到的主; 閱讀（86）標簽：行業(yè)資訊

[pcba技術(shù)文章]靖邦電子PCB制板能力怎么樣？2021年04月28日 15:00: 最近有客戶(hù)需要做高精密pcb，通過(guò)靖邦電子的官網(wǎng)（www.hackcc.cn）來(lái)找到我們進(jìn)行咨詢(xún)相關(guān)的PCB制板工藝能力。在大多數人的印象中靖邦只是做smt加工的，其實(shí)靖邦17年以來(lái)已經(jīng)伴隨中國制造的轉型升級優(yōu)化了自身的業(yè)務(wù)范圍，從PCB電路板光板制板-元器件代采-smt貼片加工-組裝測試等服務(wù)一站式的解決客戶(hù)的產(chǎn)品硬件生產(chǎn)問(wèn)題。那么今天我們將與大家一起來(lái)分享一下PCB的制板工藝能力工藝能力剛性多層板的工藝能力源于廠(chǎng)家，; 閱讀（70）標簽：靖邦動(dòng)態(tài)|行業(yè)資訊|pcb

[smt技術(shù)文章]淺析：軟板的加工工藝2021年04月28日 11:48: FPC軟板與普通的Fr-4硬板的最大區別就是它的“軟”，因此在smt貼片加工中的核心工藝就是將“軟”板變成“硬”板來(lái)進(jìn)行貼片加工生產(chǎn)，其中主要的實(shí)現路徑就是利用夾具以及（托盤(pán)）進(jìn)行輔助生產(chǎn)。柔性聚碳酸酯的生產(chǎn)成品率直接取決于托盤(pán)的設計和制造。關(guān)鍵要求是確保 FPC 安裝表面平整。影響FPC貼裝面平整的因素有：（1）FPC的變形。（2）貼附材料的厚度、; 閱讀（92）標簽：FPC的應用與發(fā)展|pcb|行業(yè)資訊

[pcba技術(shù)文章]SMT貼片加工廠(chǎng)好做嗎？2021年04月27日 11:12: 最近在靖邦電子的賬戶(hù)后臺，經(jīng)常會(huì )發(fā)現一個(gè)問(wèn)題出現的頻率非常高，那就是smt貼片加工廠(chǎng)好做嗎？我在數據統計中發(fā)現該問(wèn)句出現的頻率僅僅次于smt貼片加工費多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)？既然這兩個(gè)問(wèn)題這么火熱，因為我們不是很清楚問(wèn)題者本身處在哪個(gè)角度，哪個(gè)階段或者具體的需求是什么？所以我們就從多個(gè)維度來(lái)分析一下好做不好做的問(wèn)題：一、市場(chǎng)的角度貼片加工這個(gè)市場(chǎng)從市場(chǎng)需求的角度來(lái)反推，就是企業(yè)做戰略分析時(shí)常用的方式。那么我們也站在市場(chǎng)或者消費潛力的角度來(lái)看一下。; 閱讀（147）標簽：smt貼片加工廠(chǎng)|smt貼片

[pcba技術(shù)文章]PCB光板做完后要做哪些檢驗才能出貨？2021年04月26日 10:04: 做任何事情都有前提和基礎，不可能存在無(wú)源之水、無(wú)本之木。那么當代人在享受著(zhù)科學(xué)技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的便利和舒適之外，可能沒(méi)有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開(kāi)發(fā)出來(lái)的系統提供的，而是由更多的硬件制造商來(lái)把這些天馬行空的想法化為實(shí)踐。只有兩者相互的結合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務(wù)。那么作為各類(lèi)智能硬件制造的SMT貼片加工廠(chǎng)我們在進(jìn)行貼片加工的過(guò)程中依然需要有一個(gè)良好的基礎來(lái)為我們夯實(shí)品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎部件當屬PCB線(xiàn)路板，如; 閱讀（261）標簽：pcb

[smt技術(shù)文章]淺析：插裝元器件的工藝設計2021年04月21日 10:08: 某臺型號汽車(chē)上的一塊控制板，其PCB均為插裝元器件，代表了插裝元器件波峰焊接應用的最高水平。解剖其設計，對于優(yōu)化混裝SMT貼片的設計非常有意義。 1、整體布局該汽車(chē)的主板為全插件單板，其元器件面和焊接面的設計如圖所示，可以發(fā)現整個(gè)貼片加工元器件的引腳非常的密集，而且設計排版與工藝處理非常有造詣。 2、設計特點(diǎn) （1）雙列引線(xiàn)、單列引線(xiàn)焊盤(pán)的設計，考慮了脫錫焊盤(pán)端的橋連問(wèn)題一一設計有無(wú)阻焊連線(xiàn)的盜錫焊盤(pán)。; 閱讀（77）標簽：SMT貼片加工|smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]淺析：Smt貼片加工中虛焊的原因2021年04月20日 11:30: 最近一段時(shí)間在做SMT加工廠(chǎng)的前端咨詢(xún)中，也總結了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問(wèn)題點(diǎn)，首先大家在問(wèn)題中虛焊被問(wèn)及的頻率最高，今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個(gè)維度來(lái)分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤(pán)氧化，可焊性差 2、焊盤(pán)上有導通孔; 閱讀（128）標簽：smt貼片加工|smt貼片

[smt技術(shù)文章]淺析：SMT貼片中焊料對空洞產(chǎn)生的影響2021年04月19日 14:05: 一、焊料的張力：在SMT貼片代工中，焊料的表面張力比較低或者比較弱的時(shí)候，對于焊料與助焊劑的擴散是有幫助的。首先當它的張力比較弱的時(shí)候，是沒(méi)有特別大的空間存儲空氣的，非常有利于氣體的排出，從而減少空洞的產(chǎn)生。另外，在比較弱的表面張力的情況下，對于空洞產(chǎn)生的冗余度是有一定容錯率在的。據科學(xué)研究分析，smt貼片中空洞的產(chǎn)生與張力的相互影響中焊點(diǎn)的類(lèi)項也有一定的成分，特別是在非BGA類(lèi)焊點(diǎn)之中的表現尤為明顯。因為非BGA類(lèi)焊料本身的焊點(diǎn)密集; 閱讀（104）標簽：smt貼片|smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞的不良問(wèn)題分析2021年04月15日 08:48: 大家早上好！在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里，我們已經(jīng)重點(diǎn)闡述了兩個(gè)問(wèn)題點(diǎn)，在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉，特別是超過(guò)了可靠性預期之外的空洞率，特別需要注意相關(guān)的問(wèn)題及可能造成的不良后果。空洞其實(shí)不是一個(gè)絕對的壞事，在pcba工藝中以它出現的相關(guān)焊接質(zhì)量問(wèn)題甚至都不會(huì )進(jìn)入到前5名。而且當由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠(chǎng)直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。那么下面我們就結合smt過(guò)程中空洞; 閱讀（353）標簽：smt貼片|smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39: Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數量對不同結構的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結論。在IPC標準中只有一個(gè)對BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。對BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導致pcba一站式過(guò)程中的; 閱讀（102）標簽：SMT加工|靖邦動(dòng)態(tài)

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