- [靖邦動(dòng)態(tài)]結合人口普查結果展望醫療機器人的未來(lái)2021年05月13日 13:36
- 2021年的全國人口普查結束了! 全國總人口141178萬(wàn)人,平均每個(gè)家庭戶(hù)的人口為2.62人,比2010年的3.10人減少0.48人,10年之間的變化明顯表明家庭戶(hù)規??s小。其實(shí)很好理解,就是生育率降低了。比如:10年一家有4口人的占大多數,現在一家3口人的比例占大多數,那么整個(gè)家庭戶(hù)的規模就小了。另外還有一個(gè)顯著(zhù)的數據是60歲及以上人口為26402萬(wàn)人,占18.70%(其中,65歲及以上人口為19064萬(wàn)人,占13.50%,與2010年相比上升5.44個(gè)百分點(diǎn)
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- [smt技術(shù)文章]驗證:回流焊次數對BGA與PCB的影響2021年05月13日 10:43
- IPC標準中針對于BGA或者IC的貼片加工要求標準中,對與核心的原件的耐焊接工作有次數上的明確要求。 其中,對于貼片焊接的無(wú)鉛工藝,這標準中有嚴格規定塑封IC必須要滿(mǎn)足三次不同焊接過(guò)程。那么為什么要對焊接次數有規定呢?這個(gè)標準的依據是什么?有沒(méi)有可以依據?為此,今天靖邦電子結合相關(guān)的文獻資料對其耐焊次數的相關(guān)問(wèn)題做了如下簡(jiǎn)析,希望我們的分析對您有所幫助! 從常識上來(lái)講,焊接的次數增加相應的材料強度和材料性能會(huì )大大降低,最終將影響到導焊點(diǎn)的失效,以及在終
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片代加工廠(chǎng)中回流焊的相關(guān)工藝2021年05月11日 10:30
- 在smt貼片代加工廠(chǎng)中最重要的工序就是貼片這個(gè)環(huán)節,基本上出現大批量返工的產(chǎn)品都是出現在smt中,因為這個(gè)環(huán)節是整個(gè)pcb打樣貼片中應用機器大規模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過(guò)錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬(wàn)次、十幾萬(wàn)次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節主要的質(zhì)量問(wèn)題就在于回流焊爐的焊接是否符合標準。那么一個(gè)完美的爐溫曲線(xiàn)就是PCBA加工的品質(zhì)保證,那么爐溫曲線(xiàn)該怎么設置呢? 回流焊爐溫設置步驟 貼片回流焊爐溫的設置,并不是一蹴而就的,它是一個(gè)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]從“制造”到“智造”醫療電路板smt加工之路2021年05月07日 14:08
- 深圳市靖邦電子有限公司從創(chuàng )立之初便致力于為中國醫療電子行業(yè)提供品質(zhì)過(guò)硬的電路板smt貼片加工服務(wù)、為醫療器械企業(yè)提供一站式的PCBA加工和定制服務(wù)。靖邦電子獨樹(shù)一幟的業(yè)務(wù)模式?jīng)Q定了其既是smt加工制造商,又是終端客戶(hù)值得信賴(lài)的伙伴。 任何一個(gè)工業(yè)實(shí)體都會(huì )面臨來(lái)自成本、效率和管理上的種種挑戰和壓力,這也都促使靖邦電子迫切需要進(jìn)行全方位、系統性、可追溯的智能轉型。NQA,英國質(zhì)量保證有限公司(NQA, National Quality Assurance)為靖邦提供
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝對于空洞產(chǎn)生的影響?2021年05月07日 09:52
- 在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中,我們已經(jīng)對PCB鍍層對貼片加工導致空洞的原因做了一定的分析,今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來(lái)尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問(wèn)題出發(fā)點(diǎn)。首先: (1)BGA焊球與焊膏熔點(diǎn):對BGA類(lèi)焊點(diǎn),如果焊球熔點(diǎn)低于焊膏熔點(diǎn),就容易產(chǎn)生空洞。因為焊球先熔化,將焊膏覆蓋,容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚,空洞越少。因為厚一點(diǎn)的焊膏提供了更強的助焊能力來(lái)去除氧化物,這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲
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- [smt技術(shù)文章]淺析:smt貼片中空洞與哪些因素有關(guān)2021年05月06日 11:21
- 隨著(zhù)現在高端材料和工藝的改善,以及PCB設計和芯片的制程能力越來(lái)越高,電路板的體積和尺寸越來(lái)越小,但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個(gè)環(huán)節就會(huì )出現非常多的品質(zhì)問(wèn)題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān),濕性越好,空洞越少。通常,鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)>非貴金屬>貴金屬(最小)。Smt加工廠(chǎng)通常是通過(guò)改善潤濕性來(lái)減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。
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- [pcba技術(shù)文章]中國十大pcba制造商2021年05月05日 11:03
- 每年的4月份對于含辛茹苦的打工人來(lái)說(shuō)都會(huì )有一次高額暴擊傷害,那就是福布斯富豪排行榜每年在這個(gè)月發(fā)布??粗?zhù)哪些永遠也無(wú)法企及的巨額財富,期望著(zhù)自己有一天也能實(shí)現財務(wù)自由的夢(mèng)想與現實(shí)的落差而嘆息。每到這個(gè)時(shí)候我就會(huì )發(fā)出一個(gè)靈魂拷問(wèn),為什么要發(fā)出這樣一份排行榜呢?你們自己有錢(qián)就自己花不就得了。 后來(lái)我發(fā)現中國人熱衷于搞排行,什么都要來(lái)個(gè)排行榜,那么pcba加工行業(yè)也不例外了,作為行業(yè)中已經(jīng)搬磚十幾年的老人,今天就跟大家捯飭捯飭這個(gè):中國十大pcba制造商有哪些吧!
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- [pcba技術(shù)文章]BGA焊接中阻焊層對品質(zhì)的影響分析?2021年04月30日 10:54
- 阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。 (1)導通孔焊盤(pán)表面阻焊厚度的延伸距離。 (2)導線(xiàn)表面阻焊厚度的延伸距離。 (3)焊盤(pán)之間阻焊厚度。 案例分析一: 某公司退出的一款BGA芯片,是一種帶熱沉焊盤(pán)的LGA封裝,此芯片的焊端中心距為0.47mm;焊端為∅0.27mm的圓形,凸出封裝地面,焊端側面為裸銅,濕潤性比較差;中間有大的散熱焊盤(pán)。 由于此焊盤(pán)間距比較小,特別是在SMT貼片過(guò)程中焊接遇到的主
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦電子PCB制板能力怎么樣?2021年04月28日 15:00
- 最近有客戶(hù)需要做高精密pcb,通過(guò)靖邦電子的官網(wǎng)(www.cnpcba.cn)來(lái)找到我們進(jìn)行咨詢(xún)相關(guān)的PCB制板工藝能力。在大多數人的印象中靖邦只是做smt加工的,其實(shí)靖邦17年以來(lái)已經(jīng)伴隨中國制造的轉型升級優(yōu)化了自身的業(yè)務(wù)范圍,從PCB電路板光板制板-元器件代采-smt貼片加工-組裝測試等服務(wù)一站式的解決客戶(hù)的產(chǎn)品硬件生產(chǎn)問(wèn)題。 那么今天我們將與大家一起來(lái)分享一下PCB的制板工藝能力 工藝能力 剛性多層板的工藝能力源于廠(chǎng)家,
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- [smt技術(shù)文章]淺析:軟板的加工工藝2021年04月28日 11:48
- FPC軟板與普通的Fr-4硬板的最大區別就是它的“軟”,因此在smt貼片加工中的核心工藝就是將“軟”板變成“硬”板來(lái)進(jìn)行貼片加工生產(chǎn),其中主要的實(shí)現路徑就是利用夾具以及(托盤(pán))進(jìn)行輔助生產(chǎn)。 柔性聚碳酸酯的生產(chǎn)成品率直接取決于托盤(pán)的設計和制造。關(guān)鍵要求是確保 FPC 安裝表面平整。 影響FPC貼裝面平整的因素有: (1)FPC的變形。 (2)貼附材料的厚度、
- 閱讀(92) 標簽:FPC的應用與發(fā)展|pcb|行業(yè)資訊
- [pcba技術(shù)文章]PCB光板做完后要做哪些檢驗才能出貨?2021年04月26日 10:04
- 做任何事情都有前提和基礎,不可能存在無(wú)源之水、無(wú)本之木。那么當代人在享受著(zhù)科學(xué)技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的便利和舒適之外,可能沒(méi)有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開(kāi)發(fā)出來(lái)的系統提供的,而是由更多的硬件制造商來(lái)把這些天馬行空的想法化為實(shí)踐。只有兩者相互的結合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務(wù)。 那么作為各類(lèi)智能硬件制造的SMT貼片加工廠(chǎng)我們在進(jìn)行貼片加工的過(guò)程中依然需要有一個(gè)良好的基礎來(lái)為我們夯實(shí)品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎部件當屬PCB線(xiàn)路板,如
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- [smt技術(shù)文章]淺析:插裝元器件的工藝設計2021年04月21日 10:08
- 某臺型號汽車(chē)上的一塊控制板,其PCB均為插裝元器件,代表了插裝元器件波峰焊接應用的最高水平。解剖其設計,對于優(yōu)化混裝SMT貼片的設計非常有意義。 1、整體布局 該汽車(chē)的主板為全插件單板,其元器件面和焊接面的設計如圖所示,可以發(fā)現整個(gè)貼片加工元器件的引腳非常的密集,而且設計排版與工藝處理非常有造詣。 2、設計特點(diǎn) (1)雙列引線(xiàn)、單列引線(xiàn)焊盤(pán)的設計,考慮了脫錫焊盤(pán)端的橋連問(wèn)題一一設計有無(wú)阻焊連線(xiàn)的盜錫焊盤(pán)。
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- [smt技術(shù)文章]淺析:Smt貼片加工中虛焊的原因2021年04月20日 11:30
- 最近一段時(shí)間在做SMT加工廠(chǎng)的前端咨詢(xún)中,也總結了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問(wèn)題點(diǎn),首先大家在問(wèn)題中虛焊被問(wèn)及的頻率最高,今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個(gè)維度來(lái)分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些? 一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng),老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤(pán)氧化,可焊性差 2、焊盤(pán)上有導通孔
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞的不良問(wèn)題分析2021年04月15日 08:48
- 大家早上好!在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里,我們已經(jīng)重點(diǎn)闡述了兩個(gè)問(wèn)題點(diǎn),在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉,特別是超過(guò)了可靠性預期之外的空洞率,特別需要注意相關(guān)的問(wèn)題及可能造成的不良后果。 空洞其實(shí)不是一個(gè)絕對的壞事,在pcba工藝中以它出現的相關(guān)焊接質(zhì)量問(wèn)題甚至都不會(huì )進(jìn)入到前5名。而且當由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠(chǎng)直接的加工形成的,而且由于選用了不合理的焊膏。 那么下面我們就結合smt過(guò)程中空洞
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜,特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數量對不同結構的焊點(diǎn)的可靠性影響不同,業(yè)界還沒(méi)有一個(gè)明確的結論。在IPC標準中只有一個(gè)對BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準則,因此,這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問(wèn)題。 對BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明,小尺寸的空洞對焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處,它可以阻止裂紋的擴限。但是,空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點(diǎn)上講,空洞對BGA的可靠性有不利的影響,并直接導致pcba一站式過(guò)程中的
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片中為什么要強調直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt貼片中直通率一直是一個(gè)重要的參數。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開(kāi)始到最后一道工序結束,主要的指標有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個(gè)正相關(guān)的比值,如果一個(gè)smt加工廠(chǎng)的直通率非常的高,也間接的證明了這個(gè)公司的品質(zhì)與技術(shù)實(shí)力。這也是我們一直在內部強調要關(guān)注直通率的原因。 那么其實(shí)直通率更重要的是一個(gè)公司的盈利能力與客戶(hù)滿(mǎn)意度的直接參考,今天靖邦科技小編就結合BGA返修中的相關(guān)流程來(lái)分享一下我以上的觀(guān)點(diǎn)。 例如
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- [smt技術(shù)文章]疑云再起:smt貼片加工廠(chǎng)的路在何方?2021年04月12日 10:23
- 現如今:“如果站在風(fēng)口上、豬也能飛起來(lái)”這句話(huà)用在元器件市場(chǎng)的各大代理身上一點(diǎn)也不為過(guò),不是貶低的意思,只是有些眼紅。最近在圈子里各大代理每天都在說(shuō)某某某今天除了幾百萬(wàn)的貨,賺了最少幾十個(gè)W等等,這簡(jiǎn)直是造富的神話(huà)??!如果您對這個(gè)概念不是很清楚,相信我放一張圖您就了解了。 從圖片中我們可以發(fā)現意法半導體(ST)的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6,恩智浦半導體(NXP)的LPC1768FBD100最基本的價(jià)格漲幅都在15
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- [smt技術(shù)文章]來(lái)啦!首家全體系認證的貼片加工廠(chǎng)2021年04月08日 11:26
- 其實(shí)回歸到本質(zhì)上,標準品生產(chǎn)的底層邏輯依然是質(zhì)量管理體系運用。因此在當前的貼片加工廠(chǎng)中依然需要有體系認證來(lái)保證產(chǎn)品的標準化和規范化。
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- [smt技術(shù)文章]淺析:貼片回流焊爐溫曲線(xiàn)的設置原理2021年04月07日 17:47
- 做為貼片加工廠(chǎng)中最重要的貼片設備,回流焊一直是工藝管控中最重要的設備,也是在smt貼片工藝中曝光率和關(guān)注度最高的設備。同時(shí)做為smt貼片廠(chǎng)家在招聘車(chē)間技術(shù)員時(shí)候考核的一個(gè)主要環(huán)節,對于這樣一個(gè)重量級的設備,我們今天就從回流焊爐子溫度曲線(xiàn)設置的角度來(lái)剖析一下傳熱學(xué)的原理。 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置一個(gè)熱電偶測頭處的溫度,它既不是PCB上的溫度、也不是因為發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要設置爐溫,必須了解以下兩個(gè)熱傳遞的基本規律。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工廠(chǎng)中最隱性的工藝細節2021年04月02日 15:05
- 一、關(guān)于焊粉顆粒 最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗過(guò)程中發(fā)現PCB焊盤(pán)周?chē)泻噶戏垲w粒分布,經(jīng)過(guò)貼片技術(shù)員的分析是因為擦拭鋼網(wǎng)出現的問(wèn)題。 因為鋼網(wǎng)是SMT貼片過(guò)程中印刷錫膏的重要環(huán)節,經(jīng)過(guò)反復的印刷過(guò)后,鋼網(wǎng)表面會(huì )殘留部分錫膏和其他物質(zhì),所以要定期的對鋼網(wǎng)進(jìn)行擦拭。在smt貼片加工廠(chǎng)中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種,干擦與濕擦。 干擦,從字面意義上來(lái)講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑,在擦拭過(guò)程中會(huì )散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底
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