- [smt技術(shù)文章]SMT貼片廠(chǎng)中合格的品質(zhì)人員需要哪些素質(zhì)？2021年04月01日 14:04
- 在smt貼片流程中經(jīng)常會(huì )遇到很多的品質(zhì)異常，比如說(shuō)錯、漏、反、少等等。那么遇到問(wèn)題的時(shí)候最需要的就是貼片加工廠(chǎng)中的品檢設備和品檢人員能夠及時(shí)的發(fā)現。畢竟設備是死的，很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與，那么SMT貼片廠(chǎng)中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格？ 首先要解決這個(gè)問(wèn)題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內容來(lái)分析：檢驗及缺陷分析能力。 1.根據生產(chǎn)工藝來(lái)確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備？ 2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB設計對SMT貼片工藝有多重要？2021年03月31日 15:00
- 在這里我們首先闡述一下我們今天的主題，就是PCB設計對SMT貼片工藝這一塊有多重要。與我們之前分析過(guò)的內容聯(lián)系起來(lái)，不能發(fā)現在smt中絕大部分質(zhì)量問(wèn)題與前端工序的問(wèn)題是直接相關(guān)的。就好比我們今天提出的“變形區域”的概念一樣。 這里主要是針對PCB來(lái)講的。只要PCB底面出現彎曲或者不平的狀況，在安裝螺絲的過(guò)程中就有可能造成PCB彎曲。如果一個(gè)連續幾個(gè)螺釘都分布在一條線(xiàn)或相近的同一研究區域，那么PCB在螺釘的安裝工作過(guò)程管理中會(huì )由于受到應力的反
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- [pcba技術(shù)文章]PCB表面處理工藝對焊接的質(zhì)量影響2021年03月29日 10:23
- PCB表面處理是SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵和基礎，該環(huán)節的處理工藝主要包含以下幾點(diǎn)內容，今天靖邦電子SMT工廠(chǎng)結合我們在專(zhuān)業(yè)線(xiàn)路板打樣的過(guò)程中所積累的經(jīng)驗跟大家分享一下： （1）鍍層厚度除ENG外，在PC有關(guān)國家標準中沒(méi)有明確規定，只要求滿(mǎn)足可焊性要求即可，業(yè)界對于一般可以要求進(jìn)行如下。 OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC沒(méi)有規定。建議使用0.3 ~ 0.4um EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC僅規定目前最薄
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]醫療機器人的算法發(fā)展的分析2021年03月26日 16:07
- 隨著(zhù)機器人控制技術(shù)的發(fā)展，人與機器人的交互越來(lái)越普遍，利用人體動(dòng)作控制機器人成為當前人機交互領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。傳統的手勢動(dòng)作識別為接觸式識別、穿戴數據手套或在身體上安裝陀螺儀等傳感器來(lái)感知動(dòng)作，從而達到動(dòng)作識別的目的。該方法精度高，但需要在動(dòng)作執行者身上安裝傳感器，給動(dòng)作執行帶來(lái)很多不便，而且可安裝傳感器的成本也高。取代傳統的接觸式動(dòng)作識別，以機器視覺(jué)為主的非接觸式識別成為主流。普通相機經(jīng)常受到環(huán)境的影響，如背景、光、遮擋等，動(dòng)作識別需要合理。 針對醫
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]淺析：多層堆疊裝配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多層堆疊封裝又稱(chēng)為：POP，是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因為POP返修真的相當困難。 在貼片中返修已經(jīng)是一個(gè)大難題了，POP的返修更是災難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周?chē)癙CB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA項目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期準備階段 1、PCBA項目說(shuō)明書(shū)，技術(shù)參數及要求； 2、籌備項目牽頭小組，負責工藝作業(yè)設計、工藝實(shí)施、項目匯報等工作； 二、設計開(kāi)發(fā) 該環(huán)節的標準是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設計能力。 三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導書(shū)的設計與編輯 1、明確作業(yè)指導書(shū)的格式，與PCBA加工廠(chǎng)一致； 2、作業(yè)指導書(shū)內容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導書(shū)、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導書(shū)、貼片加工作業(yè)指導書(shū)、再流焊工藝管控指導
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- [pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)？2021年03月24日 09:52
- 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會(huì )進(jìn)行一項拼板操作，不管是smt貼片廠(chǎng)還是PCB設計的環(huán)節，大家都需要增加板邊這一項，該項工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因為貼片機的軌道有個(gè)最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過(guò)570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過(guò)350mm*400mm尺寸的。超過(guò)也不行、太小也不行。 如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車(chē)間你就可以發(fā)現這一點(diǎn)。而且SMT工藝中目前來(lái)講工時(shí)消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節。首先除去錫膏印刷編程的時(shí)間不說(shuō)，就是刷錫
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- [smt技術(shù)文章]貼片電源在焊接過(guò)程中的問(wèn)題分析2021年03月23日 14:22
- 貼片電源模塊結構一般采用銅柱式引出端設計工藝。在貼片加工中這種設計是最常見(jiàn)，之所以采用這種設計，它的初衷就是是為了在smt加工的環(huán)節里避免因為引腳的問(wèn)題導致焊接的問(wèn)題，原理是減少模塊引腳的共面性。 但是在實(shí)際的貼片加工生產(chǎn)中，相對于PCB焊球而言，它還有更加優(yōu)秀的的支撐作用，因為該設計工藝減少了引腳數量、杜絕了不均勻的焊面問(wèn)題，從而模塊焊接在PCB表面的時(shí)候不會(huì )導致高度不同質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生。 裝焊存在的主要問(wèn)題是銅柱與焊點(diǎn)斷開(kāi)，造成這種情況的根本原因是子
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- [smt技術(shù)文章]淺析：貼片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39
- 在SMT工藝管控中，有一種元器件是比較特殊的存在。因為它怕振動(dòng)和應力，這種特性就要求我們在貼片加工中要嚴格控制工藝問(wèn)題?？赡苷f(shuō)到這里大家應該就知道了是那種元器件了，對，它就是晶體振蕩器，簡(jiǎn)稱(chēng)晶振。 在初中物理中我們學(xué)到力的知識都知道，振動(dòng)是會(huì )產(chǎn)生一定力的，因為存在能量的轉換，那么在晶振中對于力的敏感度是非常強的。振動(dòng)與應力，就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩定波動(dòng)。因此，不管是在引線(xiàn)成型的階段、還是smt貼片焊接等工序，首要的任務(wù)是一定要避免操作過(guò)程中任何的應
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- [smt技術(shù)文章]淺析：貼片加工廠(chǎng)中的ICT測試作用及前景2021年03月20日 09:46
- 在貼片加工廠(chǎng)中，為客戶(hù)提供pcb貼片以及測試組裝服務(wù)的時(shí)候，燒錄測試、老化測試就稱(chēng)為最常見(jiàn)的一些服務(wù)，這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶(hù)也需要ICT測試。那么這到底是一種什么樣的測試呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下： ICT測試是在SMT貼片過(guò)程中對可能潛在的各種缺陷和故障進(jìn)行檢測的一種設備，但它的局限在于只能對某一個(gè)點(diǎn)的測試，不是整個(gè)系統的性能測試。簡(jiǎn)單的解釋就是測試pcba加工后能否按照設計指標正常的工作的一
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- [pcba技術(shù)文章]BGA焊點(diǎn)機械應力斷裂原因分析2021年03月19日 13:37
- 一、問(wèn)題背景 最近靖邦電子在發(fā)給國外客戶(hù)的一批產(chǎn)品中，在終端市場(chǎng)的反饋中有一定比例的產(chǎn)品無(wú)法開(kāi)機，經(jīng)查為PCBA貼片后主板上BGA脫落所致。絕大部分PCB焊點(diǎn)從焊球側IMC層斷開(kāi)，其斷口呈脆性斷裂特征，還有少部分焊點(diǎn)從PCB基板斷開(kāi)，在前期的線(xiàn)路板打樣中已經(jīng)跟客戶(hù)反饋過(guò)相關(guān)的問(wèn)題。 分析BGA完全從PCB基板上脫落是比較少見(jiàn)的一種失效模式，一般為運輸過(guò)程中高程跌落而引發(fā)。 BGA完全脫落一般發(fā)生在這樣的場(chǎng)景：BGA上粘裝有較重
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]我國軌道交通的發(fā)展前景展望2021年03月17日 11:32
- 靖邦電子作為國內交通行業(yè)電子電路硬件的部門(mén)供應商，最近幾年也在軌道交通的快速發(fā)展中實(shí)現了一些企業(yè)增長(cháng)，特別是我們的PCBA貼片打樣業(yè)務(wù)，在相關(guān)客戶(hù)的支撐下實(shí)現了高速的發(fā)展。 總體上說(shuō)近年來(lái)，日常出行、小長(cháng)假旅游已經(jīng)走進(jìn)了平常百姓家中。這得益于我國城軌交通和高速網(wǎng)絡(luò )的交通的建設提升，全國各地的旅游出行都已經(jīng)形成了網(wǎng)格互聯(lián)的狀態(tài)，結合國家對新基建和5G技術(shù)的大力支持，當下的軌道交通不僅體量大，更多的是智能化。其中整個(gè)體系中的智能化系統有以下四大優(yōu)勢： 高科
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- [smt技術(shù)文章]淺析：CCGA封裝及焊接的技術(shù)要求2021年03月16日 09:38
- 一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點(diǎn)是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時(shí)的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183～213℃)，焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見(jiàn)的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量，再流焊接時(shí)在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰性。 CCGA的混裝工藝要點(diǎn)(無(wú)鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]靖邦分析ENIG表面過(guò)爐后變色如何處理？2021年03月15日 09:55
- 在進(jìn)行貼片PCBA加工前，會(huì )遇到一些PCB加工工藝上的問(wèn)題，特別是在PCBA貼片加工廠(chǎng)家遇到的各類(lèi)問(wèn)題是比較多的，比如今天我們要討論的這個(gè)ENIG表面過(guò)爐后變色的問(wèn)題，這要如何處理呢？
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中LGA的組裝工藝分析2021年03月11日 15:15
- 在PCBA加工中我們除了常規的元器件之外，也經(jīng)常會(huì )遇到一些比較特殊的元器件，特別是近些年新產(chǎn)品的迭代更新，也有很多的器件推陳出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即無(wú)焊球陣列封裝，類(lèi)似BGA，只是沒(méi)有焊球。 2、工藝特點(diǎn) 底部面端封裝，焊接后封裝底部與PCB表面之間的距離（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊劑殘留物多會(huì )橋連。同時(shí)，在pcb貼片加工的焊劑中的溶劑一般也不容易揮發(fā)，形成黏稠狀，而非一般的固
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片編程的界面解析2021年03月10日 13:35
- 眾所周知SMT貼片機是一種用來(lái)把元器件貼放在PCB板上的高速、高精度的設備。如何實(shí)現貼片加工的一連貫動(dòng)作，就需要貼片機通過(guò)規定的格式或語(yǔ)法編寫(xiě)一定可識別的工作指令，讓貼片機按預定的貼片指令進(jìn)行貼片加工的步驟。一般每個(gè)貼片加工廠(chǎng)都有自己的編程方式這個(gè)很靈活，可以自寫(xiě)小軟件，可以購買(mǎi)專(zhuān)業(yè)的離線(xiàn)軟件，也可以采用設廠(chǎng)家自帶的編程件，如雅馬哈、三星、高土等貼片機廠(chǎng)家?，F以我們以雅馬哈的一款貼片機為例，具體的講解一下貼片機編程步驟。 軟件工作界面包括以下要素:
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- [smt技術(shù)文章]smt加工中的合金溫度特性2021年03月05日 14:45
- 在SMT加工中，合金焊料的液相線(xiàn)溫度等于熔點(diǎn)溫度，固相線(xiàn)溫度等于其軟化溫度，液相線(xiàn)之上30-40℃的虛線(xiàn)是最接溫度線(xiàn)對于給定的合金成分，在液相線(xiàn)和固相線(xiàn)之間的溫度范是液相和固相共存范圍，被認為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線(xiàn)之間溫度與固相線(xiàn)溫度是否相等的合金主要成分，稱(chēng)為共晶合金，此溫度可以稱(chēng)為共晶點(diǎn)或共晶線(xiàn)。當晶體合金升溫時(shí)，只要達到晶體溫度，它就會(huì )立即從固體相變?yōu)橐合?，這里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的錫膏印刷環(huán)節，錫膏本身是液相，經(jīng)過(guò)高溫融化和凝固最終將元器件焊
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- [smt技術(shù)文章]為何SMT貼片中的鉭電容漲的飛起？2021年03月04日 10:37
- 最近一段時(shí)間貼片加工廠(chǎng)遇到了一個(gè)非常棘手的問(wèn)題，而且關(guān)乎客戶(hù)的切身利益，那就是元器件漲價(jià)。從新冠疫情到前一段時(shí)間的得州寒潮，種種因素重壓之下的元器件價(jià)格的飛速暴漲，特別是鉭電容這個(gè)元器件簡(jiǎn)直是一路飆升。為什么鉭電容會(huì )這樣呢？結合smt貼片中的實(shí)際情況今天我們靖邦電子小編從這個(gè)元器件的本身來(lái)分析一下吧！ 鉭電解電容鉭電解電容的性能優(yōu)異，是所有電容中體積小但又能達到較大電容量的產(chǎn)品，因此容易制成適于表面貼裝的小型和片狀元件。 目前生產(chǎn)的鉭電容
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- [pcba技術(shù)文章]SMT工藝的主要核心點(diǎn)2021年03月03日 10:37
- 在貼片加工廠(chǎng)家中，特別是pcba包工包料的廠(chǎng)家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠為客戶(hù)提供質(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問(wèn)題點(diǎn)，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過(guò)程中經(jīng)常會(huì )出現的不良現象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設計、包括PCB焊盤(pán)的設計是否符合標準、還有貼片加工回流焊的溫度曲線(xiàn)設置有直接的關(guān)系，當我們深入剖析后可以說(shuō)這些工藝就是整個(gè)有關(guān)。如果
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- [醫療健康類(lèi)]紅外熱成像血栓檢測儀PCBA2021年03月02日 17:31
- 從小出生在一個(gè)中醫家庭中，在中醫和傳統醫學(xué)方面的熏陶下，我對以望、聞、問(wèn)、切的診斷方式有種很切身的體會(huì )。說(shuō)實(shí)話(huà)中醫真的很奇妙，不用插管，不用經(jīng)過(guò)機器設備就能給病人開(kāi)一些中草藥，回去按療程喝完還真的是好了。 但是局限也是有的，比如對病人病理的資料獲取有限，客觀(guān)的資料提供不足，也僅能靠醫生的個(gè)人經(jīng)驗和實(shí)力來(lái)診斷，主觀(guān)因素占很大比例就容易出現診斷偏差。比如在目前心腦血管疾病中，中醫經(jīng)常歸“氣血不足”、“經(jīng)絡(luò )不暢”、&ldq
- 閱讀（165） 標簽：醫療電子SMT貼片加工|pcba
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