- [smt技術(shù)文章]SMT貼片頭的組成及功能分析2019年07月19日 09:19
- smt行業(yè) 從機器人的概念來(lái)說(shuō)，貼片頭就是一只智能的機械手，通過(guò)程序控制，自動(dòng)校正位置，按要求拾取元器件，精確地貼放到預置的焊盤(pán)上，完成三維的往復運動(dòng)。它是貼片機上最復雜、最關(guān)鍵的部分。貼片頭由吸嘴、視覺(jué)對位系統、傳感器等部件組成。 貼片頭的種類(lèi)有單頭和多頭兩大類(lèi)，多頭貼片頭又分為固定式和旋轉式。早期的單頭貼片機的吸嘴吸取一個(gè)元器件后，通過(guò)機械對中機構實(shí)現元器件對中并給進(jìn)料器一個(gè)信號，使下一個(gè)元器件進(jìn)入吸片位置。但這種方式貼片速度很慢，通常貼
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- [smt技術(shù)文章]分立SMT元器件的封裝種類(lèi)2019年07月18日 09:29
- 行業(yè)新聞 大多數表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經(jīng)標準化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。 兩端SMD有二級管和少數三級管器件，三端SMD一般為三極管類(lèi)器件，四～六端SMD大多封裝了兩只三極管或場(chǎng)效應管。 1、二極管 二極管是一種單向導電性組件。所謂單向導電性是指當電流從它的正向流過(guò)時(shí)，它的電阻極??；當電流從它
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- [pcba技術(shù)文章]PCB的檢測分類(lèi)有哪些？2019年07月17日 09:08
- PCB檢測 1、PCB尺寸與外觀(guān)檢測 PCB尺寸檢測的內容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀(guān)缺陷檢測的內容主要有：阻焊膜和焊盤(pán)的對準情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準標記是否合格；電路導體寬度（線(xiàn)寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實(shí)際應用中，常采用PCB外觀(guān)測試專(zhuān)用設備對其進(jìn)行檢測。典型設備主要由計算機、自動(dòng)工作臺、圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMA波峰焊工藝要素的調整2019年07月15日 10:09
- 行業(yè)新聞 在SMT加工廠(chǎng)，SMA波峰焊工藝要素的調整有哪些？下面smt生產(chǎn)車(chē)間技術(shù)人員與大家分享以下幾點(diǎn)要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。 （2）預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常
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- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開(kāi)封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節說(shuō)了SMT加工廠(chǎng)使用表面組如何元器件的保管使用。本節繼續淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開(kāi)封后，應遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應滿(mǎn)足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當開(kāi)封時(shí)發(fā)現溫度指示卡的溫度為30%以上或開(kāi)封后的SMD未在規定的時(shí)間內裝焊完畢，以及超期儲存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅濕烘干。烘干方法分
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- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊的缺陷問(wèn)題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊出現缺陷問(wèn)題？ 下面SMT加工廠(chǎng)給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設計不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄。 ②插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [smt技術(shù)文章]AOI在SMT生產(chǎn)上的應用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩內容 下面smt加工廠(chǎng)介紹AOI的特點(diǎn)有哪些？ （1）高速檢測系統與PCB的貼裝密度無(wú)關(guān)。 （2）快速便捷的編程系統。 （3）運用豐富的專(zhuān)用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測。 （4）根據被檢測元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動(dòng)校正，達到高精度檢測。 （5）通過(guò)用墨水直接標記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來(lái)進(jìn)行檢測點(diǎn)的核對。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工當中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行業(yè)新聞 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強度將會(huì )降低?？梢酝ㄟ^(guò)下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問(wèn)題，可以采用局部增厚模板進(jìn)行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動(dòng)印刷焊膏的方
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線(xiàn)2019年06月27日 15:33
- 常見(jiàn)問(wèn)題 下面如圖所示，可以看出，整個(gè)焊接過(guò)程分為三個(gè)溫度區域：預熱、焊接和冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線(xiàn)可以通過(guò)對設備的控制系統編程進(jìn)行調整。 在預熱區內，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí)，松香和活化劑開(kāi)始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱，可以有效避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時(shí)間，要根據印制電路
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工插件元器件的波峰焊工藝2019年06月25日 17:09
- SMT技術(shù) SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節里最重要的部分，初始階段的準備細節做好之后我們只要在生產(chǎn)過(guò)程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質(zhì)量。首先我們先拿單機式波峰焊工藝（聯(lián)機式波峰焊工藝流程以后會(huì )涉及到）流程做一個(gè)流程分解說(shuō)明 1、元器件引線(xiàn)成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) 2、插裝元器件 3、印制板裝入焊機夾具 4、涂覆助焊劑
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]秒懂QFP方形扁平封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)2019年06月17日 10:45
- 精彩內容 隨著(zhù)大規模集成電路的集成度空前提高，特別是專(zhuān)用集成電路ASIC的廣泛應用，芯片的引腳正朝著(zhù)多引腳、細間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專(zhuān)為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應IC容量增加、I/O數量增多而出?，F的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見(jiàn)的有門(mén)陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規定，必須使用5mm和7mm的整數倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，
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- [smt技術(shù)文章]SMT激光再流焊的特點(diǎn)有哪些？2019年06月13日 15:28
- 精彩內容 激光再流焊主要適用于軍事電子設備中，它利用激光的高能密度進(jìn)行瞬時(shí)微細焊接，并且把熱量集中到焊接部位進(jìn)行局部加熱，對元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時(shí)還可以進(jìn)行多點(diǎn)同時(shí)焊接。 激光焊接能在很短的時(shí)間內把較大能量集中到極小表面上，加熱過(guò)程高度局部化，不產(chǎn)生熱應力，熱敏性強的元器件不會(huì )受到熱沖擊，同時(shí)還能細化焊接接頭的結晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。 該方法顯
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- [smt技術(shù)文章]SMT技術(shù)中再流焊設備的基本工藝性能2019年06月12日 16:53
- 精彩內容 再流焊的工藝過(guò)程并非只是溫度的工藝過(guò)程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實(shí)現對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工藝調整的基本過(guò)程為: 確認設備性能 溫度工藝調制 SPC管控 實(shí)施再流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關(guān)于再流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠(chǎng)委托第三方認證機構（如 Esam
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]SMT貼片機X-Y坐標傳動(dòng)的伺服系統2019年06月11日 11:11
- 精彩內容 X-Y定位系統是貼片機的關(guān)鍵機構，也是評估貼片機精度的重要指標。它有兩種形式：一種是PCB做X-Y方向的正交運動(dòng)；另一種是由貼片頭做X-Y坐標平移運動(dòng)，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作臺上，這兩種運動(dòng)方法都是為了將被貼裝的元器件準確拾放到PCB的焊盤(pán)上。 PCB做X-Y方向的正交運動(dòng)的結構常見(jiàn)于塔式旋轉頭類(lèi)的貼片機中。在這類(lèi)高速機中，其貼片頭僅做旋轉運動(dòng)，而依靠進(jìn)料器的水平移動(dòng)和PCB承載平面的運動(dòng)完成貼片過(guò)程。貼片頭做X-
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- [smt技術(shù)文章]淺談smt加工無(wú)鉛焊料的發(fā)展狀況2019年06月10日 11:19
- 精彩內容 目前，廣泛采用的替代錫鉛焊料的合金是以Sn為主，添加銀(Ag)、鋅(Zn)、銅(Cu)、銻(Sb)、鉍(Bi)、銦(In)等金屬元素，組成三元合金或多元合金。 選擇這些金屬材料可在和錫組成合金時(shí)降低焊料的熔點(diǎn)，使其得到理想的物理特性。目前開(kāi)發(fā)較為成功的幾種合金體系如下所述。 （1）錫鋅系(Sn-Zn)。錫鋅系焊料的熔點(diǎn)僅有199℃，是無(wú)鉛焊料中唯一與錫鉛系焊料的共晶熔點(diǎn)相接近的，可以用在耐熱性不好的元器件焊接上，并
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]關(guān)于BGA封裝，這篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩內容 隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引腳數提出了更高的要求，芯片體積越來(lái)越小，引腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難。為了適應I/O數的快速增長(cháng)，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀90年代初投入實(shí)際使用。 與QFP相比，BGA的主要特點(diǎn)是：芯片引腳不是分布在芯片的周?chē)?，而是在封裝的底面，實(shí)際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb
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- [smt技術(shù)文章]SMT工藝中對組裝工藝材料的認知2019年05月31日 11:56
- 精彩內容 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進(jìn)行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 為了適應SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？ （1）良好的穩定性和可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無(wú)腐蝕性；對黏結劑要求黏結強度不高也不低，
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工常見(jiàn)問(wèn)題及解答2019年05月28日 16:26
- 精彩內容 客戶(hù)常常會(huì )問(wèn)到，你們貼片好之后，怎么測試功能呢？那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談smt貼片加工后，如何測試功能的？首先，我們測試分兩種，一種是功能測試，一種通電測試，具體的看客戶(hù)的需求。 （1）通電測試就是比較簡(jiǎn)單我們做一個(gè)測試的工裝治具就可以了，但是功能測試就需要您提供測試的步驟和需要到達的功能，這個(gè)需要您提供作業(yè)指導。 （2）但是有的客戶(hù)測試比較負責，有可能會(huì )用到特殊的儀器、設備之類(lèi)的，通用的儀器、設備我們一般都
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)常用的助焊劑涂敷方式2019年05月23日 16:57
- 精彩內容 常用的助焊劑涂敷方式分為泡沫波峰涂敷法、噴霧涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和噴流涂敷法等。在這smt貼片加工廠(chǎng)重點(diǎn)介紹泡沫涂敷法及噴霧涂敷法。 ①泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當在多孔管內送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩定的助焊劑泡沫流。PCB通過(guò)該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度
- 閱讀（233） 標簽：
- [靖邦動(dòng)態(tài)]為什么選擇靖邦智造？2019年05月20日 11:39
- 我們擁有15年的PCBA一條龍制造經(jīng)驗，無(wú)論中小批量或者樣品打樣，高效一直成就我們。 SMT員工平均擁有超過(guò)10年的行業(yè)經(jīng)驗
- 閱讀（79） 標簽：SMT貼片加工|靖邦|錫膏|靖邦電子
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