- [pcba技術(shù)文章]PCB測試孔和測試盤(pán)設計—可測試性設計DFT（上）2019年08月01日 13:54
- PCBA資訊 任何電子產(chǎn)品在單板調試、SMT貼片、整機裝配調試、出廠(chǎng)前及返修前后都需要進(jìn)行電性能測試，因此 PCB上必須設置若干個(gè)測試點(diǎn)，這些測試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)，測試孔和測試焊盤(pán)設計必須滿(mǎn)足“信號容易測量”要求，這就是可測試性設計。 SMT的高組裝密度使傳統的測試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設計階段就進(jìn)行可測試性設計是DFX的一個(gè)重要內容。DFT的目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測試成本
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤(pán)設計（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節簡(jiǎn)單介紹THC主要參數的設計要求. 一、元件孔徑和焊盤(pán)設計 元件孔徑過(guò)大、過(guò)小都會(huì )影響毛細作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤性和填充性，同時(shí)會(huì )造成元件歪斜。 1、元件孔徑設計 （1）元件孔一定要設計在基
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- [smt技術(shù)文章]焊膏的檢測與評估2019年07月31日 09:54
- SMT技術(shù) 目前焊膏的種類(lèi)非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。 (1)焊膏評估項目 焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個(gè)部分 焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺す及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣 電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標:エ藝特性則是指焊在SMT實(shí)際生產(chǎn)中的應用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SMT工藝相關(guān)的性能。
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- [smt技術(shù)文章]導致貼片機貼裝效率變低的原因2019年07月27日 10:30
- SMT咨詢(xún) 貼片機的貼裝效率受很多因素的影響，出現這種狀況建議對貼片機進(jìn)行全面檢查，一般而言這一現象都是某個(gè)部件出現故障的原因，這里要特別提醒大家貼片機吸嘴必須定期經(jīng)常與保養。 1、貼片機在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負壓不足，或者貼片加工中貼片機吸嘴取件前自動(dòng)轉換貼裝頭上的機械閥，由吹氣轉換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負壓，當吸取部品后，負壓傳感器檢測值在一定范圍內時(shí)，機器正常，反之吸著(zhù)不良。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片印刷缺陷分析（上）2019年07月26日 11:39
- SMT貼片焊膏印刷缺陷有多種，主要缺陷有SMT貼片印刷不均勻、漏印、焊膏塌落、焊球、污損、偏移和清洗不徹底，這些缺陷都與貼片加工焊膏、SMT加工印刷設備等有或多或少的關(guān)系
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝工藝材料—焊料解析2019年07月12日 11:46
- SMT知識 在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱(chēng)為SMT工藝材料。SMT工藝材料對SMT品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進(jìn)行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 焊料的含義 焊料是易熔金屬，它在母材表面能形成合金，并與母材連為一體，不僅可實(shí)現機械連接，同 時(shí)也可用于電氣連接。焊料通常由兩種基本金屬和幾種熔點(diǎn)低于42
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- [smt技術(shù)文章]表面組裝smt元器件的保管2019年07月11日 09:15
- 精彩內容 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問(wèn)題，元器件能保存較長(cháng)的時(shí)間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。 絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時(shí)對整個(gè)SMD
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- [pcba技術(shù)文章]PCB飛針式在線(xiàn)測試技術(shù)2019年07月08日 09:54
- PCBA技術(shù) 對于不能使用針床測試的印制電路板，可以使用飛針式在線(xiàn)測試儀。典型的飛針式在線(xiàn)測試儀如圖所示。飛針式在線(xiàn)測試技術(shù)狀態(tài)如圖所示。測試作業(yè)時(shí)，根據預先編排的坐標位置程序，移動(dòng)測試探針到測試點(diǎn)處與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進(jìn)行開(kāi)/短路測試或元器件測試。 飛針式在線(xiàn)測試儀上安裝有多根針，每根針都安裝在適當的角度上，不會(huì )發(fā)生測試死角現象，能進(jìn)行全方位角測試。因此，采用飛針在線(xiàn)測試儀能大幅度地提高不良檢出率。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因有哪些？2019年07月01日 10:18
- 常見(jiàn)原因 錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過(guò)程中的急速加熱過(guò)程中；或預熱區溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區，也容易產(chǎn)生錫珠?，F將錫珠產(chǎn)生的常見(jiàn)原因具體總結如下。 （1）再流溫度曲線(xiàn)設置不當。首先，如果預熱不充分，沒(méi)有達到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤(pán)和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無(wú)法改善液態(tài)的潤濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時(shí)間適當延長(cháng)。其次，
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工插件元器件的波峰焊工藝2019年06月25日 17:09
- SMT技術(shù) SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節里最重要的部分，初始階段的準備細節做好之后我們只要在生產(chǎn)過(guò)程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質(zhì)量。首先我們先拿單機式波峰焊工藝（聯(lián)機式波峰焊工藝流程以后會(huì )涉及到）流程做一個(gè)流程分解說(shuō)明 1、元器件引線(xiàn)成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) 2、插裝元器件 3、印制板裝入焊機夾具 4、涂覆助焊劑
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工傳輸系統技術(shù)介紹2019年06月21日 17:35
- 深圳市靖邦科技有限公司是一家專(zhuān)注PCB、PCBA制造十五年的民族企業(yè)，公司多年來(lái)堅持實(shí)施智能化管理、科學(xué)化管理。先后出巨資搭建ERP智能化管理系統，從與客戶(hù)接觸、簽訂合同、元器件采購、pcb制造、smt貼片加工、pcba生產(chǎn)、組裝測試一條龍全流程掌上管控。同時(shí)公司擁有強大的工程團隊和專(zhuān)業(yè)的電子元器件采購團隊，在pcba一條龍生產(chǎn)過(guò)程中給予產(chǎn)品全程保駕護航。為客戶(hù)多想一點(diǎn)，為客戶(hù)多做一點(diǎn)，以質(zhì)量為根，服務(wù)為本 ” 是靖邦公司的服務(wù)宗旨。在發(fā)展過(guò)程中，靖邦上下團結一心，共同奮斗，致力于創(chuàng )造一流的文化、一流的企業(yè)。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設計中應注意事項2019年06月19日 18:00
- 行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了以下述新問(wèn)題，SMT貼片加工廠(chǎng)與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對各類(lèi) SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊。例如，碳膜或金屬膜電阻類(lèi)的耐熱性好，能確保在引線(xiàn)端
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)常用的助焊劑涂敷方式2019年05月23日 16:57
- 精彩內容 常用的助焊劑涂敷方式分為泡沫波峰涂敷法、噴霧涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和噴流涂敷法等。在這smt貼片加工廠(chǎng)重點(diǎn)介紹泡沫涂敷法及噴霧涂敷法。 ①泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當在多孔管內送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩定的助焊劑泡沫流。PCB通過(guò)該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]片式貼片加工電感器有哪四種類(lèi)型2019年05月10日 11:01
- 精彩內容 按PCBA制造工藝來(lái)分，片式電感器主要有四種類(lèi)型，分別是：繞線(xiàn)型、疊層型、編織型和薄膜片式。下面SMT貼片加工廠(chǎng)與大家淺談?dòng)心乃姆N類(lèi)型? 常用的是繞線(xiàn)型和疊層型兩種，前者是傳統繞線(xiàn)電感器小型化的產(chǎn)物；后者則采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線(xiàn)型片式電感器還要小，是電感元器件領(lǐng)域重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。 （1）繞線(xiàn)型。它的特點(diǎn)是電感量范圍廣，精度高，損耗小，允許電流大，制作工藝繼承性強，簡(jiǎn)單，成本低，但不足之處
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的特征與要求2019年05月08日 14:04
- 精彩內容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調節劑的附加成分控制的，也可稱(chēng)為增厚劑或次熔劑。流變調節劑一般都是極熱的熔劑，因為它們在溫度達到熔點(diǎn)時(shí)才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點(diǎn)中，因為這些調節劑沒(méi)有足夠的時(shí)間充分熔化。 那么下面本節內容，SMT貼片加工廠(chǎng)與你簡(jiǎn)述黏度是什么？ （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來(lái)描述
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠(chǎng)使用電烙鐵焊接元器件時(shí)怎樣才能在最短的時(shí)間內將兒種金屬以同一溫度上升，達到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時(shí)電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導效果。但是有人為了加熱迅速直接對元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對元器件造成不易察覺(jué)的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯誤的方法。 注意事項如下： 1）焊接
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節SMT貼片加工廠(chǎng)給大家淺談了PCBA組裝工藝來(lái)料檢測的部分內容，本節靖邦技術(shù)人員繼續分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來(lái)料檢測，但在波峰焊和引線(xiàn)浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì )連續熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進(jìn)行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]影響SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt貼片加工廠(chǎng)里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么？那么下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著(zhù)手，綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開(kāi)孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機精度、性能和印
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]印刷工藝參數是如何影響膠印過(guò)程的2019年02月15日 09:48
- 在SMT貼片加工廠(chǎng)中，大多數使用膠印技術(shù)的客戶(hù)在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數作為參考。下面靖邦電子淺談?dòng)∷⒐に噮凳侨绾斡绊懩z印過(guò)程的。 （1）模板。相對對錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬模板要厚一點(diǎn)，一般為0.2～1mm?？紤]到膠水不具備錫膏在回流焊時(shí)所具有的自動(dòng)向PCB焊盤(pán)聚縮的特性，模塊漏孔的尺寸應小些,尺寸過(guò)大會(huì )導致膠水印刷到印制板的焊盤(pán)上,影響元器件的焊接。特別是當印制板的
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠(chǎng)里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì )使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。 （1）保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過(guò)有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實(shí)際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內,先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容
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