- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（上篇）2019年07月24日 08:42
- 行業(yè)新聞 印制電路組件的清洗方法大多以清洗時(shí)所用溶液介質(zhì)的性質(zhì)分類(lèi)，主要分為溶劑清洗法、半水清洗法和水清洗法三類(lèi)。 1、溶劑清洗法 （1）批量式溶劑清洗工藝。批量式清洗工藝又稱(chēng)為間歇式清洗，其主要工藝流程是：將欲清洗的印制電路組件置于清洗機的蒸氣區，由于蒸氣區四周設有冷凝管，當位于蒸氣區下部的溶劑被加熱而變成蒸氣狀態(tài)并上升至冷卻的組件表面時(shí)又被冷凝成溶劑，并與組件表面的污染物作用后隨液滴下落而帶走污染物。被清洗組件在蒸氣區停
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工中糊狀助焊劑的作用分析2019年07月23日 09:24
- SMT技術(shù) 糊狀助焊劑在焊膏中的比重一般為10%～15%，體積百分比為50%～60%。作為焊粉載體，它起到結合劑、阻熔劑、流變控制劑和懸浮劑等作用。它由樹(shù)脂、活化劑（表面活性劑、催化劑）、觸變劑、熔劑和添加劑等組成。 用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對密度為1:7.3，相差極大。為了保證良好地混合在一起，本身應具備高黏度，其黏度控制在50Pa S為宜。因它具有一定
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝工藝中再流焊缺陷（立碑現象）2019年07月22日 09:35
- 行業(yè)新聞 立碑又稱(chēng)為吊橋、曼哈頓現象，是指兩個(gè)韓端的表面組裝元器件，經(jīng)過(guò)再流焊后其中一個(gè)端頭離開(kāi)焊盤(pán)表面，整個(gè)元器件呈斜立或直立，如石碑狀，如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立。 幾種常見(jiàn)的立碑狀況分析如下所述。 （1）貼裝精度不夠。一般情況下，貼裝時(shí)產(chǎn)生的組件偏移，在再流焊時(shí)由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力，拉動(dòng)組件進(jìn)行自動(dòng)定位，即自對位。但如果偏移嚴重，拉動(dòng)反而會(huì )使組件豎起，產(chǎn)生立碑現象
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工在線(xiàn)測試（ICT）設備介紹2019年07月22日 09:30
- SMT技術(shù) 在線(xiàn)測試（In-Circuit Test，ICT）是通過(guò)對在線(xiàn)元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線(xiàn)的單個(gè)元器件及各電路網(wǎng)絡(luò )的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準確等特點(diǎn)。 針床式在線(xiàn)測試可進(jìn)行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板須制作專(zhuān)用的針床夾具，夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(cháng)。 飛針在線(xiàn)測試基本上只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點(diǎn)
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片頭的組成及功能分析2019年07月19日 09:19
- smt行業(yè) 從機器人的概念來(lái)說(shuō)，貼片頭就是一只智能的機械手，通過(guò)程序控制，自動(dòng)校正位置，按要求拾取元器件，精確地貼放到預置的焊盤(pán)上，完成三維的往復運動(dòng)。它是貼片機上最復雜、最關(guān)鍵的部分。貼片頭由吸嘴、視覺(jué)對位系統、傳感器等部件組成。 貼片頭的種類(lèi)有單頭和多頭兩大類(lèi)，多頭貼片頭又分為固定式和旋轉式。早期的單頭貼片機的吸嘴吸取一個(gè)元器件后，通過(guò)機械對中機構實(shí)現元器件對中并給進(jìn)料器一個(gè)信號，使下一個(gè)元器件進(jìn)入吸片位置。但這種方式貼片速度很慢，通常貼
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- [smt技術(shù)文章]分立SMT元器件的封裝種類(lèi)2019年07月18日 09:29
- 行業(yè)新聞 大多數表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經(jīng)標準化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。 兩端SMD有二級管和少數三級管器件，三端SMD一般為三極管類(lèi)器件，四～六端SMD大多封裝了兩只三極管或場(chǎng)效應管。 1、二極管 二極管是一種單向導電性組件。所謂單向導電性是指當電流從它的正向流過(guò)時(shí)，它的電阻極??；當電流從它
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工免洗焊接技術(shù)2019年07月16日 09:35
- PCBA技術(shù) 傳統的清洗工藝對環(huán)境有破壞作用，免洗焊接技術(shù)就成為解決這一問(wèn)題的最好方法。免洗焊接包括兩種技術(shù)。一種是采用低固體含量的免洗助焊劑；另一種是在惰性保護氣體中進(jìn)行焊接。對于第一種方法，助焊劑的活性?xún)H在一定時(shí)間內有效，不能確保獲得的焊縫，有時(shí)會(huì )產(chǎn)生橋連、拉尖和斑點(diǎn)等焊接缺陷，所以限制了它的應用領(lǐng)域，尚需繼續研究開(kāi)發(fā)。對于第二種方法，焊接在惰性氣體中進(jìn)行，可消除焊接部位在焊接過(guò)程中氧化的環(huán)境，從而可以減少或取消助焊劑的使用。焊接前僅用少量弱活性焊劑就可以
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]常見(jiàn)印刷不良的分析2019年07月13日 09:23
- 常見(jiàn)問(wèn)題 1、印刷位置偏離 印刷位置偏離如圖所示。 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調整模板位置；調整印刷機。 2、填充量不足 填充量不足是對PCB焊盤(pán)的焊膏供給量不足的現象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝工藝材料—焊料解析2019年07月12日 11:46
- SMT知識 在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱(chēng)為SMT工藝材料。SMT工藝材料對SMT品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進(jìn)行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 焊料的含義 焊料是易熔金屬，它在母材表面能形成合金，并與母材連為一體，不僅可實(shí)現機械連接，同 時(shí)也可用于電氣連接。焊料通常由兩種基本金屬和幾種熔點(diǎn)低于42
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠和點(diǎn)膠機的主要工藝參數2019年07月12日 08:51
- smt技術(shù) 在點(diǎn)膠過(guò)程中，貼片膠和點(diǎn)膠機可改變的主要工藝參數如下述： （1）貼片膠的流變性。貼片膠的流變性（觸變性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，當剪切作用停止時(shí)黏度能迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利地從針頭流出，并在PCB上形成合格的膠點(diǎn)。 （2）貼片膠的初黏強度。貼片膠的初黏強度就是固化前貼片膠所具有的強度。它應足以抵抗被黏結元器件的移位強度。 （3）膠點(diǎn)輪廓。正確的膠點(diǎn)輪廓主要有尖峰形（也稱(chēng)為
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- [smt技術(shù)文章]表面組裝smt元器件的保管2019年07月11日 09:15
- 精彩內容 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問(wèn)題，元器件能保存較長(cháng)的時(shí)間，但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。 絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時(shí)對整個(gè)SMD
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- [pcba技術(shù)文章]PCB元器件供料器的種類(lèi)（下篇）2019年07月10日 14:21
- 行業(yè)新聞 （3）散裝供料器。散裝元器件一般只適用于樣品和小批量生產(chǎn)，不適用于自動(dòng)組裝生產(chǎn)線(xiàn)。它的包裝成本比其他任何包裝形式都低，但其供料的可靠性差。典型的散裝供料器由包括一套擋板的線(xiàn)性振動(dòng)軌道組成，以確保元器件到達供料器前端時(shí)取向正確。隨著(zhù)供料器的振動(dòng)，元器件在軌道上排隊向前移動(dòng)，取向不正確的元器件跌落到儲存器中，以后重新進(jìn)入軌道再排隊，直至最終取向正確。 散裝供料器是近幾年出現的新型供料器。SMC放在專(zhuān)用元器件和塑料盒內，每盒裝有1萬(wàn)只元器
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- [pcba技術(shù)文章]PCB元器件供料器的種類(lèi)（上篇）2019年07月10日 09:00
- 行業(yè)新聞 可靠地提供元器件是可靠貼裝元器件的基本保證。元器件在包裝中扭曲、反轉或有其他故障，則很難從包裝容器中取出，容易導致進(jìn)料器故障，須人工干預。另外，如果機器漏檢或存在誤差，從包裝容器中取出有缺陷的元器件并把它貼裝到PCB上，則會(huì )導致返修。因此，在供料操作間確保包裝容器中元器件的完整性是提高貼裝可靠性的關(guān)鍵因素之一。 元器件的供料由元器件裝運包裝容器和機械供料器組成的系統完成。首先，元器件制造廠(chǎng)家必須提供包裝合適的元器件，確保元器件既能很
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的使用要求2019年07月09日 13:33
- SMT技術(shù) 1、貼片膠的儲藏 按說(shuō)明書(shū)所要求的條件儲藏貼片膠，一般要將貼片膠儲在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴禁在靠近火源的地方儲藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 2、貼片膠的回溫 使用貼片膠前要先回溫一段時(shí)間。通常在室溫條件下，回問(wèn)時(shí)間不能少于3h，嚴禁通過(guò)加問(wèn)的方法回溫，否則會(huì )破損貼片膠的性能。 3、貼片膠的使用
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- [pcba技術(shù)文章]PCB飛針式在線(xiàn)測試技術(shù)2019年07月08日 09:54
- PCBA技術(shù) 對于不能使用針床測試的印制電路板，可以使用飛針式在線(xiàn)測試儀。典型的飛針式在線(xiàn)測試儀如圖所示。飛針式在線(xiàn)測試技術(shù)狀態(tài)如圖所示。測試作業(yè)時(shí)，根據預先編排的坐標位置程序，移動(dòng)測試探針到測試點(diǎn)處與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進(jìn)行開(kāi)/短路測試或元器件測試。 飛針式在線(xiàn)測試儀上安裝有多根針，每根針都安裝在適當的角度上，不會(huì )發(fā)生測試死角現象，能進(jìn)行全方位角測試。因此，采用飛針在線(xiàn)測試儀能大幅度地提高不良檢出率。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊的缺陷問(wèn)題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊出現缺陷問(wèn)題？ 下面SMT加工廠(chǎng)給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設計不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄。 ②插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [pcba技術(shù)文章]濕度敏感器件的保管與使用2019年07月05日 11:43
- 技術(shù)文章 由于塑封元器件能大批量生產(chǎn)，并降低成本，所以絕大多數電子產(chǎn)品中所用IC均為塑封器件。但塑封器件具有一定的吸濕性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都屬于極度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。濕度敏感器件主要指非氣密性器件，包括:塑料封裝:其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機硅樹(shù)脂等):一般1C、芯片、電解電容、LED等。 回流焊和波峰焊都是瞬時(shí)對整個(gè)SMD加熱，當焊接過(guò)程中的高溫施加
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)2019年07月05日 09:05
- 行業(yè)文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點(diǎn)如下： 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細而脆弱,容易扭
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- [pcba技術(shù)文章]PCB金屬基覆銅板生產(chǎn)工藝的主要特性2019年07月05日 08:54
- 行業(yè)新聞 金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過(guò)處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復合而成。 （1）金屬基覆銅板分類(lèi)。從金屬基板的結構上劃分，常見(jiàn)的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣介質(zhì)層和導電層（銅箔）；包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經(jīng)燒結而成一體的底基材，在此上經(jīng)絲網(wǎng)漏印、燒結制成導體電
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- [smt技術(shù)文章]AOI在SMT生產(chǎn)上的應用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩內容 下面smt加工廠(chǎng)介紹AOI的特點(diǎn)有哪些？ （1）高速檢測系統與PCB的貼裝密度無(wú)關(guān)。 （2）快速便捷的編程系統。 （3）運用豐富的專(zhuān)用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測。 （4）根據被檢測元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動(dòng)校正，達到高精度檢測。 （5）通過(guò)用墨水直接標記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來(lái)進(jìn)行檢測點(diǎn)的核對。
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