- [靖邦動(dòng)態(tài)]我們最大的事就是把小事做好！2019年05月14日 11:20
- 精彩內容 時(shí)代要求我們的企業(yè)。在激烈的競爭中具備強大的競爭力，而企業(yè)的競爭力其實(shí)來(lái)自于兩個(gè)方面：第一是品質(zhì)，第二是成本。日本的企業(yè)管理有一個(gè)極其重要的特點(diǎn)。就是使用最低成本指導產(chǎn)品生產(chǎn)，他們會(huì )把好的產(chǎn)品制造得非常便宜。我覺(jué)得目前中國管理水平的落后，比技術(shù)水平、產(chǎn)品水平落后的程度要大得多。因此我們要先從管理上來(lái)解決問(wèn)題。很多企業(yè)做5s之所以失敗，最主要的原因就是大家不明白為什么要推5S。其實(shí)推動(dòng)5s沒(méi)有別的，就是兩個(gè)目的：第一提高產(chǎn)品質(zhì)量；第二降低成本。
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]液態(tài)錫鉛焊料的易氧化性2019年05月14日 10:38
- 精彩內容 隨著(zhù)電子設備、零部件和元器件向小型化方向發(fā)展，對焊料的要求更嚴格了。那么下面PCBA生產(chǎn)廠(chǎng)家與大家分享錫鉛焊料中有哪些雜質(zhì)。 錫鉛焊料在固態(tài)時(shí)不易氧化，然而在熔化狀態(tài)下極易氧化，特別是在機械攪拌下，如波峰焊料槽中受機械泵的攪拌更加劇了氧化物的生成。錫槽表面的氧化皮不斷被軸的轉動(dòng)所劃破，又包裹著(zhù)焊料，形成包囊狀并以錫渣的形式出現，大部分在錫槽的表面，但有時(shí)少量的氧化皮夾帶在焊料中，嚴重時(shí)還會(huì )堵塞波峰出口。此外在錫槽冷卻后，在攪拌軸的周
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB的波峰焊中合金化過(guò)程2019年05月13日 14:08
- 精彩內容 波峰焊中，PCB通過(guò)波峰時(shí)其熱作用過(guò)程大致可分為三個(gè)區域，分別是助焊劑潤濕區、焊料潤濕區、合金層形成區。以下SMT加工廠(chǎng)與大家分享三點(diǎn)的區域作用有哪些？ （1）助焊劑潤濕區，涂敷在PCB面上的助焊劑，經(jīng)過(guò)預熱區的預熱，一旦接觸焊料波峰后溫度驟升，助焊劑速度在基體金屬表面上潤濕。受溫度的劇烈激活，釋放出最大的化學(xué)活性，迅速凈化被焊金屬表面。此過(guò)程大約只需0.1S即可完成。 （2）焊料潤濕區，經(jīng)過(guò)助
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]集成電路安裝與焊接時(shí)的注意事項2019年05月11日 15:57
- 精彩內容 集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數目相對比較多，在對集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí)，需要更加仔細。一般不同印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個(gè)集成電路插座，通過(guò)集成電路插座對集成電路進(jìn)行固定。 集成電路內部集成度高，受到過(guò)量的熱也容易損壞。它絕對不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時(shí)必須非常小心。在焊接時(shí)除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外，還需
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)設備的管理2019年05月11日 11:43
- 精彩內容 1、生產(chǎn)設備的選擇 1）SMT設備的選擇 企業(yè)要想生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品，就要充分發(fā)揮現有SMT設備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設備協(xié)作共同完成組裝任務(wù)。既要考慮對單臺設備的多種因素進(jìn)行優(yōu)化，還應考慮成套設備銜接的節拍合理性及SMT產(chǎn)品的更新?lián)Q代，避免造成整條生產(chǎn)線(xiàn)的停頓或落后。因此SMT生產(chǎn)線(xiàn)建線(xiàn)的原則是適用、經(jīng)濟、可擴展。 2）SMT生產(chǎn)設備的選擇
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]片式貼片加工電感器有哪四種類(lèi)型2019年05月10日 11:01
- 精彩內容 按PCBA制造工藝來(lái)分，片式電感器主要有四種類(lèi)型，分別是：繞線(xiàn)型、疊層型、編織型和薄膜片式。下面SMT貼片加工廠(chǎng)與大家淺談?dòng)心乃姆N類(lèi)型? 常用的是繞線(xiàn)型和疊層型兩種，前者是傳統繞線(xiàn)電感器小型化的產(chǎn)物；后者則采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線(xiàn)型片式電感器還要小，是電感元器件領(lǐng)域重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。 （1）繞線(xiàn)型。它的特點(diǎn)是電感量范圍廣，精度高，損耗小，允許電流大，制作工藝繼承性強，簡(jiǎn)單，成本低，但不足之處
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT焊料波峰發(fā)生器的制作方法2019年05月09日 17:34
- 精彩內容 SMT焊料波峰發(fā)生器的作用是產(chǎn)生波峰焊工藝所要求的特定的焊料波峰。它是決定波峰焊質(zhì)量的核心，也是整個(gè)系統最具特征的核心部件。焊料波峰發(fā)生器分為機械泵式和液態(tài)金屬電磁泵式兩類(lèi)。 機械泵式目前應用較廣的是離心泵式和軸流泵式。離心泵式是由一臺電動(dòng)機帶動(dòng)泵葉，利用旋轉泵葉的離心力而驅使液態(tài)焊料流體流向泵腔，在壓力作用的驅動(dòng)下，流入泵腔的液態(tài)焊料經(jīng)整流結構整流后，早層流態(tài)向噴嘴流出而形成焊料波峰。焊料槽中的焊料絕大多數是采取從泵葉旋軸中心部的
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的特征與要求2019年05月08日 14:04
- 精彩內容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調節劑的附加成分控制的，也可稱(chēng)為增厚劑或次熔劑。流變調節劑一般都是極熱的熔劑，因為它們在溫度達到熔點(diǎn)時(shí)才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點(diǎn)中，因為這些調節劑沒(méi)有足夠的時(shí)間充分熔化。 那么下面本節內容，SMT貼片加工廠(chǎng)與你簡(jiǎn)述黏度是什么？ （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來(lái)描述
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝生產(chǎn)現場(chǎng)的防靜電設備管理2019年05月07日 14:21
- 精彩內容 對于在PCBA組裝電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間，我們工作人員如何做好防靜電設備管理，避免出現在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生靜電破壞現象，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量。靖邦電子與大家介紹以下幾點(diǎn)防靜電要求操作。 （1）靜電安全工作臺：由工作臺、防靜電桌墊、腕帶接頭和接地線(xiàn)等組成。 （2）防靜電桌墊上應有兩個(gè)以上的腕帶接頭，一個(gè)供操作人員使用，一個(gè)供技術(shù)人員或檢驗人員使用。 （3）靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板、玻璃等易產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]SMT電路組件的快速返修應用2019年05月05日 15:22
- 精彩內容 返修通常是為了去除失去功能、引線(xiàn)損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿(mǎn)足電子設備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來(lái)越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內容，本節繼續與大家介紹返修技術(shù)應用有哪些？
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- [smt技術(shù)文章]常見(jiàn)SMT組裝的返修焊接技術(shù)2019年05月04日 11:36
- 精彩內容 返修工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時(shí)必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過(guò)熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤(pán)的損傷。下面就來(lái)介紹幾種常見(jiàn)的SMT組件返修焊接技術(shù)。 （1）接觸焊接。接觸焊接的特點(diǎn)是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間后在特定位置形成可接受的焊點(diǎn)，焊接媒介包括焊盤(pán)、焊錫絲、助焊劑等物質(zhì)。 焊接頭用來(lái)加熱單個(gè)的焊接點(diǎn)，而焊接環(huán)用來(lái)同時(shí)加熱
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- [smt技術(shù)文章]按貼片速度（貼片率）分類(lèi)2019年05月02日 14:09
- 精彩內容 按SMT貼片速度分類(lèi)，貼片機可分為低速、中速、高速和海量貼片系統（貼片率大于2萬(wàn)只/h）。 （1）低速貼片機。低速貼片機的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時(shí)間一般低于1s/點(diǎn)，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開(kāi)發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。 （2）中速貼片機。中速貼片機的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時(shí)間一般在1～0.5s/點(diǎn)。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦有哪些生產(chǎn)細節管理？2019年04月30日 10:36
- 精彩內容 對生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行“7S”管理，其目的是為了確保良好的生產(chǎn)狀態(tài)和安全的工作環(huán)境，將產(chǎn)品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齊規范，因此要制訂SMT貼片工廠(chǎng)的“7S”管理制度，并且實(shí)時(shí)監督5S的規范操作。 “5S”的含義。5S起源于日本的現場(chǎng)管理體系，目前已被許多企業(yè)采用和發(fā)揚。5S的現場(chǎng)管理包括整理、整頓、清掃、清潔、素養。后來(lái)“6S&rd
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]認識SMT貼片膠考慮多種因素有哪些？2019年04月29日 10:46
- 精彩內容 貼片膠俗稱(chēng)紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設定位置上涂敷貼片膠。 下面靖邦電子淺談表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素，尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前，表面貼裝絕大多數使用環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)貼片膠。常用貼片膠都是有顏色的，通常采用紅色和橙色，貼片膠采用易于區分的顏色
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- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現象2019年04月26日 16:41
- 精彩內容 在PCBA貼片加工廠(chǎng)出現立牌現象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤(pán)而向上方斜立或已接觸焊盤(pán)呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現立碑情況的原因是： 1、回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機的工藝特性2019年04月25日 14:06
- 精彩內容 上節靖邦電子淺談了貼裝區平面的精度對誤差的影響，本節繼續與大家分享SMT加工廠(chǎng)貼片機的工藝特性有哪些？ 精度、速度和適應性是SMT貼片機的三個(gè)最重要的特性。精度決定了貼片機能貼裝的元器件種類(lèi)和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機只能貼裝SMC和極少數的SMD，適用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線(xiàn)、細間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機的生產(chǎn)效率和能力
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼裝區平面的精度對誤差的影響2019年04月24日 14:03
- 行業(yè)資訊 在SMT貼片機的貼裝區范圍內，元器件貼裝的準確度應一致。為獲得這種一致性，有些貼片機制造廠(chǎng)采用測繪貼裝臺面的傳動(dòng)坐標精度偏差分布，統計每個(gè)網(wǎng)絡(luò )交點(diǎn)定義元器件樣本的數量，測量其相對于網(wǎng)絡(luò )的坐標位置，在貼片機的最大貼裝區建偏差表并采取補償措施的方法。這種方法可減少由于機械部件的缺陷對PCB承載平臺、貼片頭傳動(dòng)精度的分布影響，但并不能減少隨機的機械變動(dòng)或伺服系統不穩定性及數碼轉化的量誤差。 另一種較有效方法是使用激光干
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]什么是AOI工作原理2019年04月23日 09:52
- 精彩內容 AOI系統包括多光源照明、高速數字攝像機、高速線(xiàn)性電機、精密機械傳動(dòng)結構和圖形處理軟件等部分。檢測時(shí)，AOI設備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，將PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)及缺陷等）捕捉成像，通過(guò)軟件處理與數據庫中合格的參數進(jìn)行綜合比較，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測結論，如元器件有缺失、橋連或者焊點(diǎn)質(zhì)量等問(wèn)題。 AOI原理與貼片機和印刷機所用的視覺(jué)系統的原理相同，通常采用設計規則檢驗
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何快速發(fā)現和解決PCB扭曲問(wèn)題2019年04月22日 09:18
- 精彩內容 PCB扭曲問(wèn)題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現的問(wèn)題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當，特別是紙基PCB，其加工溫度過(guò)高，會(huì )使PCB扭曲；PCB設計不合理，組件分布不均,會(huì )造成PCB熱應力過(guò)大，外形較大的連接器和插座也會(huì )影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現永久性扭曲；雙面PCB，若一面的銅箔保留過(guò)大（如地線(xiàn)），而另一面銅箔過(guò)少，會(huì )造成兩面收縮不均勻而出現變形；再流焊中溫度過(guò)高也會(huì )造成PCB扭曲。 其解決辦法是：
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩內容 在SMT生產(chǎn)車(chē)間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問(wèn)題引起的不當，出現潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問(wèn)題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠(chǎng)介紹產(chǎn)生的原因有哪些： （1）現象。錫料未全面或者沒(méi)有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴重降低了焊點(diǎn)的“耐久性”和“延伸性”，同時(shí)也降低了焊點(diǎn)的“導電性”及&l
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