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SMT技術(shù)文章 這里主要介紹全自動(dòng)焊膏印刷機GKG-G3印刷機,如圖1-1所示。是目前我司常用是設備。全自動(dòng)焊膏印刷機一般包括機械和電氣兩大部分。機械部分由運輸系統、網(wǎng)板定位系統、PCB電路板定位系統、視覺(jué)系統、刮板系統、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置、可調印刷工作臺及氣動(dòng)系統等組成。電氣部分由計算機及控制軟件、計數器、驅動(dòng)器、步進(jìn)電動(dòng)機和伺服電動(dòng)機以及信號監測系統組成。 一、運輸系統 組成：包括運
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SMT技術(shù)文章 LED( Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)照明是節能環(huán)保產(chǎn)業(yè)的重要部分。 LED表面組裝的設備、工藝方法與SMT加工基本相同。主要是生產(chǎn)大尺寸LED廣告顯示屏面板的生產(chǎn)線(xiàn)要求配置大尺寸的印刷、SMT貼片、再流焊設備。對這些設備的精度沒(méi)有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工藝必須注意優(yōu)化和工藝控制。 一、1.2m、1.5m大型LED整板貼裝生產(chǎn)線(xiàn)對制造設備的要求
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SMT技術(shù)文章 SMT印制電路板制造技術(shù)主要是在電子領(lǐng)域的更小型化、輕量化、多功能化的驅動(dòng)下發(fā)展的。其發(fā)展方向就是： ●更細的線(xiàn)路 ●更小的孔 ●更密的間距 ●更高的互連密度 ●超薄型多層PCB ●積層更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱(chēng)任意層微盲孔技術(shù)）。它是一種具有盲孔和埋
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SMT技術(shù)文章 一、再流焊爐的參數設置必須以工藝控制為中心，只有根據再流焊技術(shù)規范對再流焊爐進(jìn)行參數設置(包括各溫區的溫度、傳送速度、風(fēng)量等設置)，才能在SMT貼片加工中減少因再流焊的參數問(wèn)題導致的質(zhì)量問(wèn)題，提高整個(gè)PCBA生產(chǎn)的直通率。因此再流焊爐的參數設置必須嚴格按照工藝控制為中心。 但這些一般的參數設置對于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠遠不夠的。在實(shí)際的操作中會(huì )遇到各種各樣的問(wèn)題。例如，當PCB進(jìn)爐的數量發(fā)生變化時(shí)、當環(huán)境溫度或風(fēng)量發(fā)生變
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01 1、SMT技術(shù)文章 去參觀(guān)過(guò)很多的SMT加工廠(chǎng)，很多的PCBA加工車(chē)間中都有一個(gè)預制料成型房。預制料，那么什么是預制料呢？今天靖邦電子跟大家一起來(lái)分析一下關(guān)于貼片加工中的預制焊料預制片法的一些資訊。 焊料預制片是100％焊料合金沖壓出來(lái)的，如同片式元件一樣進(jìn)行編帶包裝，如圖所示，可使用貼片機進(jìn)行高速取/放。預成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法. 焊料預制片的應用與優(yōu)點(diǎn)：當THC例如PG
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SMT技術(shù)文章 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒(méi)有特別大的區別的，幾個(gè)主要的程序不用做過(guò)多的敘述。今天靖邦電子跟大家一起來(lái)分享一下關(guān)于模板的一些知識吧！因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題，今天結合模板開(kāi)模工程提供的一些資訊，小編自己整理了一些內容，與大家分享一下： 模板的設計方法和要求如下。 一、模板厚度 選擇模板厚度必須經(jīng)過(guò)仔細
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SMT技術(shù)資訊 一、消除不良設計，實(shí)現PCB可制造性設計的措施: ①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規范文件。 ②制定審核、修改和實(shí)施的具體規定，建立DFM的審核制度。 ③對CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設計規范，并按照設計規范進(jìn)行新產(chǎn)品設計;要學(xué)習了解一些SMT工藝，有條件時(shí)應經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現場(chǎng)了解制造過(guò)程中的問(wèn)題，以加深對DFM設計規范的理解，使設計符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)
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1SMT技術(shù)資訊 SMT工藝工作的目標是制造合格的焊點(diǎn)，要獲得良好的焊點(diǎn)，有賴(lài)于合適的焊盤(pán)設計、合適的焊膏量，合適的再流焊溫度曲線(xiàn)，這些都是工藝條件。使用同樣的設備，有些廠(chǎng)家焊接的直通率比較高，有些則比較低，差別在于工藝不同，它體現在“科學(xué)化、精細化、規范化”曲線(xiàn)設置，以及進(jìn)爐間隔、裝配時(shí)的工裝配備情況等，這些往往需要企業(yè)用很長(cháng)的時(shí)間探素、積累并規范化。而這些經(jīng)過(guò)驗證并固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設計就是“
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01 1、SMT技術(shù)資訊 在SMT貼片加工的過(guò)程中由于涉及到很多的環(huán)節，因而項目制作工藝的管控涉及到很多的環(huán)節，因此一些PCBA貨品會(huì )存在臟亂、儲存后、或者焊接失效后導致的奶白色殘余。導致在消費者對表面潔凈度等級有要求的那時(shí)會(huì )比較麻煩，那么這種奶白色殘余是啥？是怎么回事導致的呢？今天靖邦電子小編與大家迄今來(lái)分析一下。 根據工程項目組的反饋說(shuō)：白色殘留其重要成分都是助焊液中本身具備的松脂油，松脂
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SMT技術(shù)文章 由于PCB的變形、定位不準、支撐不到位、設計等原因，印刷時(shí)模板與PCB焊盤(pán)之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標稱(chēng)尺寸)。印刷時(shí)或多或少會(huì )有焊膏從模板與PCB的間隙擠出，沾污模板底部，等到下次印刷時(shí)就會(huì )污染到PCB的表面。另一方面，隨著(zhù)印刷次數的增加，開(kāi)口側壁會(huì )黏附錫膏，影響焊膏的轉移。因此，需要對模板底部及開(kāi)口內殘留的焊膏進(jìn)行清除。由于主要清除鋼網(wǎng)底部焊膏污染斑，所以也稱(chēng)為底部擦洗 底部擦洗關(guān)系到焊膏印刷厚度的
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01 1、SMT技術(shù)文章 根據深圳市靖邦科技有限公司十多年的生產(chǎn)管理經(jīng)驗來(lái)看，目前采用SMT貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品品種多，其復雜程度不同，元器件種類(lèi)復雜，生產(chǎn)批量大小不一。要組織好生產(chǎn)，制造出合格的產(chǎn)品，首先要做好管理和組織工作。生產(chǎn)管理主要實(shí)施在工作流程管理、工序管理、質(zhì)量監控等環(huán)節。涉及SMT加工廠(chǎng)的各個(gè)部門(mén)和工作流程。主要有工廠(chǎng)的行政、財務(wù)、市場(chǎng)、人力資源、技術(shù)工藝、設備、質(zhì)量、生產(chǎn)、制造、物資管理和流通等部門(mén)及相關(guān)的管理流程。
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01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 (1)檢測板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，當某一工序完畢要流入下道工序時(shí)，都有一道檢測工序，由于不同的檢測工位檢測的側重點(diǎn)不同，因此可以使用不同的檢測置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要檢測的部位。使用檢測罩板可降低檢測員的勞動(dòng)強度，降低誤檢漏檢率，從而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗局部焊接質(zhì)量的目視檢驗工具。 (3)放大鏡。放大鏡是檢驗產(chǎn)品質(zhì)量的目
了解詳情SMT技術(shù) 焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤(pán)在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤(pán)上，同時(shí)為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點(diǎn)，達到電氣連接。 (1)模板印刷的基本過(guò)程。焊膏模板印刷的基本過(guò)程如圖所示，概括起來(lái)可分為5個(gè)步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)。與這些步驟有關(guān)的主要設備結構有印刷副刀頭模塊印刷工作臺模塊，CCD照相識別模塊，模板調節模塊，模板清洗機構，導軌調節模塊
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SMT技術(shù) SMT技術(shù)的發(fā)展日趨成熟，已經(jīng)不能只從單臺設備來(lái)評判整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)的工藝控制與效率，整線(xiàn)配置中可能出現的“短板”成為關(guān)注的重點(diǎn)。整條貼裝線(xiàn)一般由絲網(wǎng)印剛機、貼片機和回流焊爐等三部分構成那么整條生產(chǎn)線(xiàn)的“短板”在哪里呢?根據缺陷分析結果的顯示，在絲網(wǎng)印刷的過(guò)程中出現的不良占整個(gè)不良品的43%. 很明顯，缺陷最多發(fā)生在印刷環(huán)節。如果印刷中出現的缺陷不加以發(fā)現和糾正，那會(huì )出現什么樣的情
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01 SMT技術(shù) 在電路板的貼片加工中，防靜電一直是品質(zhì)管控中的重中之重，細節之中透露著(zhù)一個(gè)SMT加工廠(chǎng)對自身的要求，以及對客戶(hù)的負責程度。 一、防靜電的常規工藝規程要求: ①操作者必須防靜電手腕。 ②涉及操作靜電敏感元器件的桌臺面須采用防靜電臺墊。 ③靜電釋放( Electro- Static Discharge，ESD)敏感型元器件必須用靜電屏蔽與防靜電器
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SMT技術(shù) 最近有很多的焊膏焊料供應商問(wèn)我，你們一般給客戶(hù)做貼片加工時(shí)候用的是那種焊膏和助焊劑。甚至有些回收焊劑廢料的人問(wèn)我你們的錫渣會(huì )重新回爐過(guò)波峰焊嗎？今天我謹代表深圳市靖邦科技有限公司在這里向關(guān)心和關(guān)注靖邦的伙伴們和各位朋友們坦誠的說(shuō)明一下：“我們的錫膏用的是KOKI，我們的錫渣從不會(huì )再次使用，這是做為一個(gè)對品質(zhì)有要求的專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠(chǎng)對客戶(hù)的承諾，也是對靖邦這個(gè)品牌的承諾，選靖邦靠譜！ 既然我們今天談到了焊劑，那
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常見(jiàn)問(wèn)答 一、編制SMT加工藝文件的原則 工藝文件的編制，應以?xún)?yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨，以易懂、易操作為條件，以最經(jīng)濟、最合理的貼片加工工藝手段進(jìn)行加工為原則，具體應做到以下幾點(diǎn) 1、編制工藝文件應標準化，技術(shù)文件要求全面、準確，嚴格執行國家標準。在沒(méi)有國家標準條件下也可執行企業(yè)標準，但企業(yè)標準只是國家標準的補充和延伸，不能與國家標準相左，或低于國家標準要求 2、編制SMT工藝文件應具有完整性、正確性、一致性
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SMT技術(shù) 自動(dòng)在線(xiàn)檢測系統與內置檢測系統相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，由于這種設備是獨立的系統，所以可以不利用印刷機的硬件，不需要停機就可進(jìn)行檢測：其次，檢測設備的測量性能能夠獲得精確的和可重復的測量結果自動(dòng)在線(xiàn)檢測系統可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著(zhù)高速檢測設備的出現和人們對電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測的方法來(lái)進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測。 整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測沒(méi)備是利用激光束對SMT
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工欲善其事，必先利其器”，要做好返修，貼片加工中必須熟惡并能正確選用合適的工具。常用于表面組裝元器件返修的工具。電烙鐵是最主要的返修工具，其基本組成如圖所示。 普通內熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管絕緣，使用時(shí)烙鐵頭套在陶瓷管外面，熱量從內部傳到外部的烙鐵頭上。普通外熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上，里外用云母片絕緣，烙鐵頭插在中間孔里，熱量從外面傳到里面的烙鐵頭上。SMT貼片加工廠(chǎng)中
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SMT資訊 經(jīng)常接到客戶(hù)咨詢(xún)都會(huì )問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題：交期。所以今天我們主要聊的這個(gè)問(wèn)題最核心的還是交期，交期要多久我們假設物料是齊備的，上線(xiàn)生產(chǎn)之后的交期是由機器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點(diǎn)回到了貼片機上，貼片機的貼片速度。貼片速度決定貼片機和貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力，是整個(gè)貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能的重要限制因素。 ①貼裝周期。貼裝周期是標志貼裝速度的最基本參數，它是指從拾取元器件開(kāi)始，經(jīng)過(guò)檢測、貼放到PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用
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