- [smt技術(shù)文章]一秒看懂SMT元器件的引腳識別法2019年05月06日 11:26
- 精彩內容 晶體三極管在使用時(shí),各引腳的極性絕對不能認錯,否則必然導致制作的失敗,甚至損毀元器件。圖中標出了幾種常見(jiàn)三極管的各級引腳位置。對于常用的國產(chǎn)金屬外亮封裝的小功率晶體三極管(圖中左邊的兩個(gè)管子),其引腳識別方法為:將引腳朝上,等腰三角形底邊(距離較寬的一邊)對自己,三角形頂點(diǎn)朝外,則左邊引腳是發(fā)射極e,右邊引腳是集電極c,中間引腳是基極b(口訣是:引腳朝上頭朝下,缺口對自己,左“發(fā)”、右“集”、中
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- [smt技術(shù)文章]SMT電路組件的快速返修應用2019年05月05日 15:22
- 精彩內容 返修通常是為了去除失去功能、引線(xiàn)損壞或排列錯誤的元器件,重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿(mǎn)足電子設備更小、更輕和更便宜的要求,電子產(chǎn)品越來(lái)越多采用精密裝微型元器件,如倒裝芯片、CSP、BGA等,新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求,對返修工藝的要求也在提高,因此,應更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內容,本節繼續與大家介紹返修技術(shù)應用有哪些?
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- [smt技術(shù)文章]常見(jiàn)SMT組裝的返修焊接技術(shù)2019年05月04日 11:36
- 精彩內容 返修工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合,返修時(shí)必須小心道慎,其基本的原則是不能使電路板、元器件過(guò)熱,否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤(pán)的損傷。下面就來(lái)介紹幾種常見(jiàn)的SMT組件返修焊接技術(shù)。 (1)接觸焊接。接觸焊接的特點(diǎn)是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介,經(jīng)過(guò)一定時(shí)間后在特定位置形成可接受的焊點(diǎn),焊接媒介包括焊盤(pán)、焊錫絲、助焊劑等物質(zhì)。 焊接頭用來(lái)加熱單個(gè)的焊接點(diǎn),而焊接環(huán)用來(lái)同時(shí)加熱
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- [smt技術(shù)文章]按貼片速度(貼片率)分類(lèi)2019年05月02日 14:09
- 精彩內容 按SMT貼片速度分類(lèi),貼片機可分為低速、中速、高速和海量貼片系統(貼片率大于2萬(wàn)只/h)。 (1)低速貼片機。低速貼片機的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時(shí)間一般低于1s/點(diǎn),一般適用于產(chǎn)品試制、新品開(kāi)發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。 (2)中速貼片機。中速貼片機的貼片率一般為3000~8000只/h,貼片循環(huán)時(shí)間一般在1~0.5s/點(diǎn)。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善,具有較高的貼片
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦有哪些生產(chǎn)細節管理?2019年04月30日 10:36
- 精彩內容 對生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行“7S”管理,其目的是為了確保良好的生產(chǎn)狀態(tài)和安全的工作環(huán)境,將產(chǎn)品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齊規范,因此要制訂SMT貼片工廠(chǎng)的“7S”管理制度,并且實(shí)時(shí)監督5S的規范操作。 “5S”的含義。5S起源于日本的現場(chǎng)管理體系,目前已被許多企業(yè)采用和發(fā)揚。5S的現場(chǎng)管理包括整理、整頓、清掃、清潔、素養。后來(lái)“6S&rd
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]認識SMT貼片膠考慮多種因素有哪些?2019年04月29日 10:46
- 精彩內容 貼片膠俗稱(chēng)紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上,以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行,在貼裝表面組裝元器件前,就要在PCB的設定位置上涂敷貼片膠。 下面靖邦電子淺談表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素,尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前,表面貼裝絕大多數使用環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)貼片膠。常用貼片膠都是有顏色的,通常采用紅色和橙色,貼片膠采用易于區分的顏色
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- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現象2019年04月26日 16:41
- 精彩內容 在PCBA貼片加工廠(chǎng)出現立牌現象有哪些?立牌指的是在PCBA加工中,元器件的一端未接觸焊盤(pán)而向上方斜立或已接觸焊盤(pán)呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現立碑情況的原因是: 1、回流焊時(shí)溫升過(guò)快,加熱方向不均衡。 2、選擇錯誤的錫膏,焊接前沒(méi)有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機的工藝特性2019年04月25日 14:06
- 精彩內容 上節靖邦電子淺談了貼裝區平面的精度對誤差的影響,本節繼續與大家分享SMT加工廠(chǎng)貼片機的工藝特性有哪些? 精度、速度和適應性是SMT貼片機的三個(gè)最重要的特性。精度決定了貼片機能貼裝的元器件種類(lèi)和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機只能貼裝SMC和極少數的SMD,適用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機,能貼裝SOIC和QFP等多引線(xiàn)、細間距元器件,適用于產(chǎn)業(yè)電子設各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機的生產(chǎn)效率和能力
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量?2019年04月24日 14:42
- 精彩內容 在靖邦電子的PCBA加工車(chē)間里,關(guān)注品質(zhì)已經(jīng)成為了一種習慣。那么靖邦電子又是怎么去保證pcba加工質(zhì)量呢?為什么可以保證產(chǎn)品的合格率達到98%以上呢?下面靖邦電子的技術(shù)員就給大家介紹一下靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量? 1、保證原材料的進(jìn)貨和驗收。 進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料:無(wú)鉛錫膏選用日本品牌KGKI(S3X481M406-3),精選云錫高純度無(wú)鉛焊錫條,錫堅決不使用二次加工原材料,品質(zhì)值得信賴(lài)。 豐富
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]什么是AOI工作原理2019年04月23日 09:52
- 精彩內容 AOI系統包括多光源照明、高速數字攝像機、高速線(xiàn)性電機、精密機械傳動(dòng)結構和圖形處理軟件等部分。檢測時(shí),AOI設備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,將PCB上的元器件或者特(包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)及缺陷等)捕捉成像,通過(guò)軟件處理與數據庫中合格的參數進(jìn)行綜合比較,判斷元器件及其特征是否合格,然后得出檢測結論,如元器件有缺失、橋連或者焊點(diǎn)質(zhì)量等問(wèn)題。 AOI原理與貼片機和印刷機所用的視覺(jué)系統的原理相同,通常采用設計規則檢驗
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何快速發(fā)現和解決PCB扭曲問(wèn)題2019年04月22日 09:18
- 精彩內容 PCB扭曲問(wèn)題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現的問(wèn)題。其原因主要包括:PCB本身原材料選用不當,特別是紙基PCB,其加工溫度過(guò)高,會(huì )使PCB扭曲;PCB設計不合理,組件分布不均,會(huì )造成PCB熱應力過(guò)大,外形較大的連接器和插座也會(huì )影響PCB的膨脹和收縮,乃至出現永久性扭曲;雙面PCB,若一面的銅箔保留過(guò)大(如地線(xiàn)),而另一面銅箔過(guò)少,會(huì )造成兩面收縮不均勻而出現變形;再流焊中溫度過(guò)高也會(huì )造成PCB扭曲。 其解決辦法是:
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦制造產(chǎn)前準備工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩內容 在SMT加工廠(chǎng)中,生產(chǎn)車(chē)間技術(shù)工作人員如何做好制造產(chǎn)前的準備工作?規范產(chǎn)品制造生產(chǎn)環(huán)節,保證產(chǎn)前準備工作流程的順利開(kāi)展,且能通過(guò)規范要求SMT/DIP/測試/組裝工序;做好生產(chǎn)產(chǎn)前準備工作,使之充分有效,確保按時(shí)完成。下面靖邦技術(shù)工程人員與大家淺談工作流程內容須知。 1.工程 (1)根據計劃訂單下達后提前4小時(shí)安排準備:鋼網(wǎng),治具審核;資料,程序,物料特殊要求試樣跟進(jìn)、完成。 (2)2.SMT生產(chǎn)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些?2019年04月17日 15:14
- 精彩內容 在SMT生產(chǎn)車(chē)間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問(wèn)題引起的不當,出現潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問(wèn)題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠(chǎng)介紹產(chǎn)生的原因有哪些: (1)現象。錫料未全面或者沒(méi)有均勻地包覆在被焊物表面,使焊接物表面金屬棵露,潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的,它嚴重降低了焊點(diǎn)的“耐久性”和“延伸性”,同時(shí)也降低了焊點(diǎn)的“導電性”及&l
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCB設計基礎知識2019年04月15日 13:53
- 精彩內容 了解PCB設計流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board(印制線(xiàn)路板或印刷電路板)的簡(jiǎn)稱(chēng)。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線(xiàn)路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱(chēng)為印制電路。 PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內;自20世紀50年代中期起,PCB技術(shù)開(kāi)始被廣泛采用。目前,PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”,其應用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中,包括
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些?2019年04月13日 13:50
- 精彩內容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些?smt貼片加工元件要想拆下來(lái),一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習,才能熟練掌握,否則的話(huà),如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過(guò)練習的。下面靖邦電子給大家講講: smt貼片加工的拆焊技巧如下: 1.對于smd元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上的那些“特殊焊盤(pán)“到底起什么作用?2019年04月12日 15:19
- 精彩內容 在PCBA貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)中,PCB板上的那些“特殊焊盤(pán)“有什么工藝作用?下面SMT加工廠(chǎng)技術(shù)生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過(guò)波峰焊時(shí)候,如果固定孔是金屬化的孔,回流焊過(guò)程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤(pán)一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò ),因為一般PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò )鋪銅,梅花孔安裝PCB外殼器件后,其實(shí)也就是使GND與大地earth相接,在某些場(chǎng)合上使PCB外殼起
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]ISO9001的精髓2019年04月09日 13:39
- 精彩內容 很多人都曾有過(guò)這樣一個(gè)困惑:就是ISO9001的精髓是什么?體現在哪些方面?又該從什么地方談起?感覺(jué)很大,但又那么抽象,其實(shí)總結起來(lái)無(wú)外乎以下幾個(gè)方面,ISO9001精髓,你贊嗎? 一個(gè)精髓:說(shuō)、寫(xiě)、做一致,所謂說(shuō)、寫(xiě)、做一致就是說(shuō)你所做的,做你所寫(xiě)的,寫(xiě)你所說(shuō)的; 一個(gè)中心:以顧客為中心,組織依存于顧客,因此組織應理解顧客當前和未來(lái)的需求,滿(mǎn)足顧客并爭取超越顧客的期望。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]導線(xiàn)的SMT焊接種類(lèi)有什么技巧2019年04月08日 16:43
- 精彩內容 在手工焊接中,要對導線(xiàn)進(jìn)行手工焊接工作,必須要認識導線(xiàn)的種類(lèi),不同的導線(xiàn)應采取不同的焊接方法并掌握導線(xiàn)爆接的方法和技巧。下面SMT加工廠(chǎng)技術(shù)人員對此進(jìn)行詳細介紹。 導線(xiàn)是能夠導電的金屬線(xiàn),電子產(chǎn)品中常用的導線(xiàn)有電線(xiàn)和電纜。導線(xiàn)種類(lèi)繁多,按照導線(xiàn)材質(zhì)可分為銅線(xiàn)、鋁線(xiàn);按照是否有絕緣層可分為裸線(xiàn)和覆皮線(xiàn)。 1)裸線(xiàn)是指沒(méi)有絕緣層的金屬導線(xiàn),可分為較合線(xiàn)和單股線(xiàn)。絞合線(xiàn)分為同心絞合線(xiàn)、復合紋合線(xiàn)、可撓絞合線(xiàn)和編織線(xiàn)。單股
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼片集成電路該怎么焊接?2019年04月05日 10:56
- 精彩內容 首先晶體管焊接一般在其他元器件焊好之后進(jìn)行,每個(gè)管子的焊接時(shí)間不能超過(guò)10s,在焊接時(shí)為了避免燙壞管子,應用鑷子夾住引線(xiàn)散熱。貼片集成電路該什么焊接呢?有什么注意的事項,下面靖邦小編與大家簡(jiǎn)述下。 (1)集成電路的特點(diǎn) 1)MOS電路:MOS型場(chǎng)效應晶體管制造工藝中絕緣層很薄,絕緣柵極和襯底容易感應電荷,感應電荷在絕緣層上產(chǎn)生高壓,導致管子擊穿。 2)雙極型集成電路:內部集成度高,管子隔離層很薄,
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片IC的焊接方法2019年04月04日 10:06
- 精彩內容 對于引線(xiàn)眾多的IC在焊接的過(guò)程中一定要注意,避免IC引線(xiàn)粘連、錯位,反復操作會(huì )導致芯片損壞焊盤(pán)脫落,因此在焊接過(guò)程中一定要認真、仔細,做到一次成功。下面SMT生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員淺談焊接IC方法一的步驟如下: 1)清潔并固定印制電路板方法同二端元器件。 2)選擇IC引線(xiàn)圖上一側最邊緣位置的焊盤(pán)上錫。 3)用鑷子夾住IC,將其放在印制電路板上IC的引線(xiàn)圖上,對準位置固定,之后用電烙鐵在預先上錫的焊盤(pán)上加熱
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