- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與防對策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨詢(xún) 一、smt貼片焊盤(pán)露偶(露基體金屬)現象 元件引線(xiàn)、焊盤(pán)圖形邊緣暴露基體金屬的現象稱(chēng)為焊盤(pán)露銅，如果母露銅的面積超過(guò)焊點(diǎn)潤濕性要求的面積，則認為是不可接受的 焊盤(pán)露銅現象主要發(fā)生在無(wú)鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤(pán)上。產(chǎn)生焊盤(pán)露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護焊盤(pán)的作用，使焊盤(pán)在高溫下被氧化而不能潤浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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- [smt技術(shù)文章]smt再流焊的工藝特點(diǎn)2019年08月07日 14:30
- SMT咨詢(xún) 一、smt貼片有“再流動(dòng)”與自定位效應 再流焊工藝見(jiàn)示意圖1-1.由于焊音是觸變流體，可以通過(guò)印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時(shí)固定在焊盤(pán)的位置上。再流焊時(shí)，當焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動(dòng)”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來(lái)的貼裝位置會(huì )發(fā)生移動(dòng)。 如果焊盤(pán)設計正確(焊盤(pán)位置尺寸對稱(chēng)，焊盤(pán)間距恰當)，元器件端頭與印制板焊盤(pán)的可焊性良好，當元器件的全部焊端
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片雙面再流焊工藝控制2019年08月07日 09:05
- SMT技術(shù) smt貼片雙面再流焊大致有4種方法:用貼片膠粘:應用不同熔點(diǎn)的焊錫合金:第二次再流焊時(shí)將爐子底部溫度調低，并吹冷風(fēng):雙面采用相同溫度曲線(xiàn)，下面分別介紹這4種方法。 1.用貼片膠粘 這種方法是用膠粘住輔面(或稱(chēng)B面)元件，工藝流程如圖所示 這種方法由于元件在第一次再流焊時(shí)已經(jīng)被固定在PCB上，因此
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片再流焊的注意事項與緊急情況處理2019年08月06日 11:16
- SMT技術(shù) 再流焊是SMT貼片加工中的關(guān)鍵工序，在工作中可能會(huì )遇到各種意外情況，如果沒(méi)有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會(huì )造成嚴重的安全和質(zhì)量事故。 一、注意事項 ①再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時(shí)，才能開(kāi)始焊接。 ②焊接過(guò)程中經(jīng)常觀(guān)察各溫區的溫度變化，變化范圍士1℃(根據再流焊爐)。 ③當在smt貼片加工設備出現異常情況時(shí)，應立即停機。 ④基板的尺寸不
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工首件試貼并檢驗2019年08月02日 10:43
- SMT技術(shù) smt貼片首件檢驗非常重要，只要首件貼裝的元件規格、型號、極性方向是正確的，后面量產(chǎn)時(shí)機器是不會(huì )貼錯元件的:只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求，一般情況機器是能夠保證后面量產(chǎn)時(shí)的重復精度的。因此，smt加工廠(chǎng)每班、每天、每批都要進(jìn)行首件檢驗，要制定檢驗(測)制度。 1.程序試運行 程序試運行一般采用不貼裝元器件(空運行)方式，若試運行正常則可正式貼裝? 2.首件試貼 ①調出程序文件。 ②按照操作規程試貼裝一塊PCB 3.
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- [smt技術(shù)文章]焊料棒和絲狀焊料2019年07月31日 10:13
- SMT咨詢(xún) 焊料棒主要用于波峰焊，每根焊料棒的規格大多為1kg 絲狀焊料俗稱(chēng)焊錫絲、焊絲。焊錫絲是用于手工焊接的絲狀焊料，有實(shí)心焊錫絲和有芯焊絲。實(shí)心焊錫絲主要用于波峰焊自動(dòng)加錫，手工焊接大多采用有芯焊錫絲。有芯焊錫絲有單芯、多芯之分，最多有3～5芯，，應用最多的是單芯焊錫絲，焊芯中的助焊劑是固體助焊劑。焊芯中固體助焊劑含量占焊錫絲總質(zhì)量的1.2％～1.8％焊芯越多，助焊劑的含量越高。有芯焊錫絲一般采用園軸包裝，大多每圈1kg焊芯中固體
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工在線(xiàn)測試（ICT）設備介紹2019年07月22日 09:30
- SMT技術(shù) 在線(xiàn)測試（In-Circuit Test，ICT）是通過(guò)對在線(xiàn)元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線(xiàn)的單個(gè)元器件及各電路網(wǎng)絡(luò )的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準確等特點(diǎn)。 針床式在線(xiàn)測試可進(jìn)行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板須制作專(zhuān)用的針床夾具，夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(cháng)。 飛針在線(xiàn)測試基本上只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點(diǎn)
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片頭的組成及功能分析2019年07月19日 09:19
- smt行業(yè) 從機器人的概念來(lái)說(shuō)，貼片頭就是一只智能的機械手，通過(guò)程序控制，自動(dòng)校正位置，按要求拾取元器件，精確地貼放到預置的焊盤(pán)上，完成三維的往復運動(dòng)。它是貼片機上最復雜、最關(guān)鍵的部分。貼片頭由吸嘴、視覺(jué)對位系統、傳感器等部件組成。 貼片頭的種類(lèi)有單頭和多頭兩大類(lèi)，多頭貼片頭又分為固定式和旋轉式。早期的單頭貼片機的吸嘴吸取一個(gè)元器件后，通過(guò)機械對中機構實(shí)現元器件對中并給進(jìn)料器一個(gè)信號，使下一個(gè)元器件進(jìn)入吸片位置。但這種方式貼片速度很慢，通常貼
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- [smt技術(shù)文章]分立SMT元器件的封裝種類(lèi)2019年07月18日 09:29
- 行業(yè)新聞 大多數表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經(jīng)標準化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。 兩端SMD有二級管和少數三級管器件，三端SMD一般為三極管類(lèi)器件，四～六端SMD大多封裝了兩只三極管或場(chǎng)效應管。 1、二極管 二極管是一種單向導電性組件。所謂單向導電性是指當電流從它的正向流過(guò)時(shí)，它的電阻極??；當電流從它
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- [pcba技術(shù)文章]PCB的檢測分類(lèi)有哪些？2019年07月17日 09:08
- PCB檢測 1、PCB尺寸與外觀(guān)檢測 PCB尺寸檢測的內容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀(guān)缺陷檢測的內容主要有：阻焊膜和焊盤(pán)的對準情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準標記是否合格；電路導體寬度（線(xiàn)寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實(shí)際應用中，常采用PCB外觀(guān)測試專(zhuān)用設備對其進(jìn)行檢測。典型設備主要由計算機、自動(dòng)工作臺、圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMA波峰焊工藝要素的調整2019年07月15日 10:09
- 行業(yè)新聞 在SMT加工廠(chǎng)，SMA波峰焊工藝要素的調整有哪些？下面smt生產(chǎn)車(chē)間技術(shù)人員與大家分享以下幾點(diǎn)要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。 （2）預熱溫度。SMA波峰焊中，預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常
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- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開(kāi)封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節說(shuō)了SMT加工廠(chǎng)使用表面組如何元器件的保管使用。本節繼續淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開(kāi)封后，應遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應滿(mǎn)足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當開(kāi)封時(shí)發(fā)現溫度指示卡的溫度為30%以上或開(kāi)封后的SMD未在規定的時(shí)間內裝焊完畢，以及超期儲存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅濕烘干。烘干方法分
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- [pcba技術(shù)文章]PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊的缺陷問(wèn)題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊出現缺陷問(wèn)題？ 下面SMT加工廠(chǎng)給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設計不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄。 ②插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [smt技術(shù)文章]AOI在SMT生產(chǎn)上的應用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩內容 下面smt加工廠(chǎng)介紹AOI的特點(diǎn)有哪些？ （1）高速檢測系統與PCB的貼裝密度無(wú)關(guān)。 （2）快速便捷的編程系統。 （3）運用豐富的專(zhuān)用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測。 （4）根據被檢測元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動(dòng)校正，達到高精度檢測。 （5）通過(guò)用墨水直接標記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來(lái)進(jìn)行檢測點(diǎn)的核對。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工當中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行業(yè)新聞 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強度將會(huì )降低?？梢酝ㄟ^(guò)下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問(wèn)題，可以采用局部增厚模板進(jìn)行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動(dòng)印刷焊膏的方
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線(xiàn)2019年06月27日 15:33
- 常見(jiàn)問(wèn)題 下面如圖所示，可以看出，整個(gè)焊接過(guò)程分為三個(gè)溫度區域：預熱、焊接和冷卻。實(shí)際的焊接溫度曲線(xiàn)可以通過(guò)對設備的控制系統編程進(jìn)行調整。 在預熱區內，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。同時(shí)，松香和活化劑開(kāi)始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱，可以有效避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時(shí)間，要根據印制電路
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]秒懂QFP方形扁平封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)2019年06月17日 10:45
- 精彩內容 隨著(zhù)大規模集成電路的集成度空前提高，特別是專(zhuān)用集成電路ASIC的廣泛應用，芯片的引腳正朝著(zhù)多引腳、細間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專(zhuān)為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應IC容量增加、I/O數量增多而出?，F的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見(jiàn)的有門(mén)陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規定，必須使用5mm和7mm的整數倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，
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- [smt技術(shù)文章]SMT激光再流焊的特點(diǎn)有哪些？2019年06月13日 15:28
- 精彩內容 激光再流焊主要適用于軍事電子設備中，它利用激光的高能密度進(jìn)行瞬時(shí)微細焊接，并且把熱量集中到焊接部位進(jìn)行局部加熱，對元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時(shí)還可以進(jìn)行多點(diǎn)同時(shí)焊接。 激光焊接能在很短的時(shí)間內把較大能量集中到極小表面上，加熱過(guò)程高度局部化，不產(chǎn)生熱應力，熱敏性強的元器件不會(huì )受到熱沖擊，同時(shí)還能細化焊接接頭的結晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。 該方法顯
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]SMT貼片機X-Y坐標傳動(dòng)的伺服系統2019年06月11日 11:11
- 精彩內容 X-Y定位系統是貼片機的關(guān)鍵機構，也是評估貼片機精度的重要指標。它有兩種形式：一種是PCB做X-Y方向的正交運動(dòng)；另一種是由貼片頭做X-Y坐標平移運動(dòng)，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作臺上，這兩種運動(dòng)方法都是為了將被貼裝的元器件準確拾放到PCB的焊盤(pán)上。 PCB做X-Y方向的正交運動(dòng)的結構常見(jiàn)于塔式旋轉頭類(lèi)的貼片機中。在這類(lèi)高速機中，其貼片頭僅做旋轉運動(dòng)，而依靠進(jìn)料器的水平移動(dòng)和PCB承載平面的運動(dòng)完成貼片過(guò)程。貼片頭做X-
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- [smt技術(shù)文章]SMT工藝中對組裝工藝材料的認知2019年05月31日 11:56
- 精彩內容 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進(jìn)行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 為了適應SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？ （1）良好的穩定性和可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無(wú)腐蝕性；對黏結劑要求黏結強度不高也不低，
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