- [常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛波峰焊必須預防和控制Pb污染2019年11月12日 15:55
- 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無(wú)鉛元件和無(wú)鉛印制板的，因為無(wú)鉛元件引腳層和無(wú)鉛印制板焊盤(pán)表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無(wú)鉛元件時(shí)主要需要考忠無(wú)鉛鏡層對焊料的污染問(wèn)題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應用。 無(wú)鉛生產(chǎn)線(xiàn)很重要的一個(gè)問(wèn)題是預防和控制Pb污染，因為ROHS要求限制的Pb含量是非常 嚴格的。一且超過(guò)0.1％質(zhì)量百分比，就不符合RO
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝文件怎么編寫(xiě)？2019年11月02日 12:14
- 常見(jiàn)問(wèn)答 一、編制SMT加工藝文件的原則 工藝文件的編制，應以?xún)?yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨，以易懂、易操作為條件，以最經(jīng)濟、最合理的貼片加工工藝手段進(jìn)行加工為原則，具體應做到以下幾點(diǎn) 1、編制工藝文件應標準化，技術(shù)文件要求全面、準確，嚴格執行國家標準。在沒(méi)有國家標準條件下也可執行企業(yè)標準，但企業(yè)標準只是國家標準的補充和延伸，不能與國家標準相左，或低于國家標準要求 2、編制SMT工藝文件應具有完整性、正確性、一致性
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT的發(fā)展對區域發(fā)展有哪些影響2019年10月29日 10:12
- 01 1常見(jiàn)問(wèn)答 國家加強對航空、航天及軍事電子等領(lǐng)域的投資及西部大開(kāi)發(fā)，有利于SMT的發(fā)展現在高新電子科學(xué)技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟的各個(gè)領(lǐng)域，特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領(lǐng)域內，迫切需求用現代科學(xué)技術(shù)，特別是用SMT技術(shù)來(lái)進(jìn)行改造與提高。 例如，在航天電子產(chǎn)品上，由于采用了SMT技術(shù)，可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據某部門(mén)介紹，航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后，該產(chǎn)品的可靠性指標提高了一
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT與THT的比較2019年10月24日 15:13
- 01 SMT與THT的比較 電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話(huà)說(shuō)，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區別： 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤(pán)表面，而后者則是“插裝”，即將長(cháng)引腳元器件插入PCB焊盤(pán)孔內
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]表面組裝技術(shù)知識體系概括2019年10月23日 09:26
- 01 常見(jiàn)問(wèn)答 表面組裝技術(shù)的核心目的就是實(shí)現表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡(jiǎn)單講就是焊接。什么樣的焊點(diǎn)是符合要求的?要獲得良好的焊點(diǎn)需要什么樣的工藝條件?什么樣的設計與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內容。要弄明白這些問(wèn)題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點(diǎn)失效分析技術(shù)。 焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān)
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)必須具備哪些人員？2019年09月23日 10:22
- SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制smt貼片工藝、編制作業(yè)指導書(shū)，進(jìn)行技術(shù)培訓，參與質(zhì)量管理等。 SMT設備工程師:負責設備的安裝和調校，設備的維護和保養，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓，參與質(zhì)量管理等。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工工藝及不良的定義標準2019年09月02日 08:52
- SMT資訊 電子加工行業(yè)的主體SMT貼片加工廠(chǎng)，不管是一站式服務(wù)商還是純SMT貼片廠(chǎng)家，也不管富士康還是比亞迪、亦或者是偉創(chuàng )力。SMT貼片加工必然要考慮工藝的管控， SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤(pán)正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯、漏、反、虛、假焊等。 具體上來(lái)講，每一個(gè)焊盤(pán)對應的元器件已經(jīng)是設計之初都定下來(lái)的，元器件與Gerber資料的貼片數據要對應，規格型號要正確，元器件的正反也影
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的工藝監控和供應鏈管理2019年08月05日 10:05
- SMT技術(shù) 一、smt貼片加工工藝監控 smt貼片加工工藝監控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動(dòng)。以關(guān)鍵工序再流焊工藝為例，設備的設置溫度不等于組裝板上焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。因此smt貼片必須監控實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)，通過(guò)監控smt工藝變量預防缺陷的產(chǎn)生由于工藝參數自動(dòng)化監控、反饋需要較大的投資，目前國內大多數企業(yè)還不能實(shí)現。這種情況下可通過(guò)人工檢測和監控來(lái)實(shí)現工藝的穩定性，例如，企業(yè)的DFM規范、每道工序的通用工藝、關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制點(diǎn)、人工定時(shí)測量溫
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- [smt技術(shù)文章]焊膏的檢測與評估2019年07月31日 09:54
- SMT技術(shù) 目前焊膏的種類(lèi)非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。 (1)焊膏評估項目 焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個(gè)部分 焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺す及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣 電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標:エ藝特性則是指焊在SMT實(shí)際生產(chǎn)中的應用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SMT工藝相關(guān)的性能。
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝工藝材料—焊料解析2019年07月12日 11:46
- SMT知識 在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱(chēng)為SMT工藝材料。SMT工藝材料對SMT品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進(jìn)行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 焊料的含義 焊料是易熔金屬，它在母材表面能形成合金，并與母材連為一體，不僅可實(shí)現機械連接，同 時(shí)也可用于電氣連接。焊料通常由兩種基本金屬和幾種熔點(diǎn)低于42
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- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開(kāi)封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節說(shuō)了SMT加工廠(chǎng)使用表面組如何元器件的保管使用。本節繼續淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開(kāi)封后，應遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應滿(mǎn)足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當開(kāi)封時(shí)發(fā)現溫度指示卡的溫度為30%以上或開(kāi)封后的SMD未在規定的時(shí)間內裝焊完畢，以及超期儲存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅濕烘干。烘干方法分
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- [smt技術(shù)文章]SMT工藝中對組裝工藝材料的認知2019年05月31日 11:56
- 精彩內容 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進(jìn)行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 為了適應SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？ （1）良好的穩定性和可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無(wú)腐蝕性；對黏結劑要求黏結強度不高也不低，
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過(guò)程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個(gè)金屬框架上繃緊并與PCB對準。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱(chēng)為刮動(dòng)間隙）。印制開(kāi)始時(shí)，預先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓副焊膏，使其通過(guò)絲網(wǎng)上
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝工藝材料來(lái)料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節SMT貼片加工廠(chǎng)給大家淺談了PCBA組裝工藝來(lái)料檢測的部分內容，本節靖邦技術(shù)人員繼續分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點(diǎn)，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來(lái)料檢測，但在波峰焊和引線(xiàn)浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì )連續熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進(jìn)行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [smt技術(shù)文章]SMT工藝的關(guān)鍵有那些？2018年08月06日 09:31
- 精彩內容 認識并理解以上知識點(diǎn)，是做好SMT工藝的關(guān)鍵。下面分別就填充率、轉移率、間隙的控制進(jìn)行討論。 焊膏印刷工藝類(lèi)似絲網(wǎng)印刷工藝，主要的不同點(diǎn)就是焊膏印刷采用的是鋼制漏板而非絲網(wǎng)板。在SMT行業(yè)，鋼制漏板稱(chēng)為鋼網(wǎng)，對應英文Stencil。 印刷原理與參數如圖所示。 焊膏印刷工藝控制主要包括兩方面： （1）刮刀的參數設置； （2）PC
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠(chǎng)的工藝窗口與工藝能力有哪些？2018年07月11日 15:26
- 1、SMT加工廠(chǎng)的工藝窗口 工藝窗口通常用來(lái)描述工藝參數可用的極限范圍，是“用戶(hù)規格范圍（USL-LSL）”概念在SMT工藝領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)用語(yǔ)。 例如，按照經(jīng)驗，再流焊接的最低溫度一般要比焊料熔點(diǎn)高11~12 C，當使用Sn63P- b37時(shí)，合金的熔點(diǎn)為183 C，其最低的再流焊接溫度為195 C左右。在J-STD-020B中，規定元器件的最高溫度為245 C，這樣SMT加工廠(chǎng)的有鉛工藝可用的工藝窗
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片工藝管理2018年04月19日 11:25
- 在ISO 9000系列標準中，質(zhì)量管理體系明確提出了若干個(gè)要素以及對應的標準，在實(shí)際的生產(chǎn)活動(dòng)中，既具有有效的操作性，又具有持續改進(jìn)的管理，可形象地概括為“5M”法。即對“人、機、物、法、環(huán)”五方面進(jìn)行管理。因此，SMT工藝管理即是smt質(zhì)量管理體系中的一個(gè)重要的環(huán)節，也是smt生產(chǎn)過(guò)程中一項非常重而又具體的工作。下面是smt貼片工藝管理的概括： 1.SMT貼片生產(chǎn)工藝：指的是SMT生產(chǎn)工藝是以工藝文件的形式反
- 閱讀（43） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]在SMT工藝中對組裝工藝材料要求主要有哪些？2017年11月04日 15:26
- SMT工藝材料包含焊料，焊膏，黏結劑等焊接和貼片材料，以及焊劑，清洗劑、熱轉換介質(zhì)等工藝材料。
- 閱讀（102） 標簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片工藝材料知多少？2017年05月03日 15:28
- SMT工藝材料對SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)至關(guān)重要的作用，是SMT貼片加工的基礎之一。
- 閱讀（81） 標簽：SMT貼片加工|技術(shù)支持
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