在smt貼片代加工廠(chǎng)中最重要的工序就是貼片這個(gè)環(huán)節，基本上出現大批量返工的產(chǎn)品都是出現在smt中，因為這個(gè)環(huán)節是整個(gè)pcb打樣貼片中應用機器大規模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過(guò)錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬(wàn)次、十幾萬(wàn)次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節主要的質(zhì)量問(wèn)題就在于回流焊爐的焊接是否符合標準。那么一個(gè)完美的爐溫曲線(xiàn)就是PCBA加工的品質(zhì)保證，那么爐溫曲線(xiàn)該怎么設置呢？ 回流焊爐溫設置步驟 貼片回流焊爐溫的設置，并不是一蹴而就的，它是一個(gè)

在貼片加工廠(chǎng)家中，特別是pcba包工包料的廠(chǎng)家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠為客戶(hù)提供質(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問(wèn)題點(diǎn)，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過(guò)程中經(jīng)常會(huì )出現的不良現象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設計、包括PCB焊盤(pán)的設計是否符合標準、還有貼片加工回流焊的溫度曲線(xiàn)設置有直接的關(guān)系，當我們深入剖析后可以說(shuō)這些工藝就是整個(gè)有關(guān)。如果

貼片加工中因為QFN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側面局部濕潤，提示我們加大錫膏量或擴大鋼網(wǎng)開(kāi)窗有助于提高焊端側面的濕潤程度，從而增加焊料的吸附面積。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側面一般難以完全濕潤，就會(huì )形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側面一般難以濕潤。 通過(guò)以上分析，可以按照以下思路進(jìn)行改進(jìn)。 (1)設計方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設計采用阻焊定義焊盤(pán)設計。 (2)焊膏應用方面

Smt貼片加工中最重要的設備就是貼片機，在之前的文章中我們已經(jīng)講了很多的關(guān)于貼片機的知識，今天我們從整體的貼片機拆分來(lái)講其中的一個(gè)點(diǎn)，就是貼片機的吸嘴，也就是今天的重點(diǎn)吸放頭。 貼裝頭也叫作吸嘴，它是貼片機上程序應用、組件最復雜、最核心的部分。如果把比做是人，它就相當于是人的手。因為在貼片加工中元器件貼裝到PCB電路板上的動(dòng)作是需要連貫的進(jìn)行的“拾取-移動(dòng)-定位-貼放”操作完成的。整個(gè)過(guò)程由編輯好的程序控制，如此循環(huán)往復的運動(dòng)，以此從料帶上

8D報告最初是在福特汽車(chē)中利用團隊方式結構性徹底解決問(wèn)題時(shí)的標準方法。那么目前這個(gè)方法在各個(gè)行業(yè)中已經(jīng)普遍的實(shí)行開(kāi)來(lái)，特別是制造業(yè)中，對品質(zhì)不良的處理，都已經(jīng)是按照這個(gè)流程再實(shí)施改善。那么作為對問(wèn)題的一個(gè)解決流程，如果我們能夠按照這個(gè)流程來(lái)反推我們的SMT生產(chǎn)流程，就一定能夠對整個(gè)產(chǎn)品的品質(zhì)有前瞻性的改善作用。 今天靖邦電子小編結合8D報告，來(lái)分析一下它在SMT貼片加工中的反作用。 （1）根據產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料，并對相應元器件進(jìn)

從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來(lái)講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著(zhù)更高的可靠性和貼裝精度。 那么我們假設某個(gè)大規模的集成電路有400個(gè)I/O電極引腳，同樣取引腳的間距為1.27mm，而傳統的QFP芯片4個(gè)邊，每邊都是100個(gè)引腳，那么最終的邊長(cháng)最少也在127mm，這樣一算下來(lái)整個(gè)的芯片表面積要在160（平方厘米）。

現在的生活中我們的日?；倦x不開(kāi)電子產(chǎn)品，而電子產(chǎn)品所需要的PCB加工就需要通過(guò)我們的SMT貼片加工后才能稱(chēng)之為PCBA。而根據電子產(chǎn)品的不同用途不同種類(lèi)，可將SMT加工技術(shù)應用產(chǎn)品類(lèi)型分為以下9種。

SMT起源于20世紀60年代，發(fā)展到現在，已經(jīng)進(jìn)入了完全成熟的階段了，不僅成為了當代的組裝技術(shù)主流，而且正繼續向縱深方向發(fā)展?？傮w來(lái)說(shuō)，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了以下的三個(gè)階段：

SMT和IC以及高密度封裝的SMT加工技術(shù)、SMT和PCB制造技術(shù)相結合，以促進(jìn)3D封裝技術(shù)的發(fā)展從2D，模塊化的，系統的發(fā)展。 目前，元器件進(jìn)行尺寸已日益發(fā)展面臨一個(gè)極限，PCB設計、PCB加工技術(shù)難度及自動(dòng)印刷機、貼裝機精度也趨于穩定極限。但在信息時(shí)代，我們不能停止對集合中的所有通信的人，尤其是便攜式電子每人發(fā)了更薄，更輕和無(wú)盡的多用途，高性能的要求。為了能夠滿(mǎn)足企業(yè)電子信息產(chǎn)品設計多功能、小型化發(fā)展要求，在提高IC集成度的基礎上，目前已研制出復合化片式無(wú)源元

倒裝芯片FC、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP主要應用在新一代手機、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片FC 倒裝芯片定義為可能不進(jìn)行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um。 （1）倒裝芯片的特點(diǎn) ①傳統正裝器件，芯片電氣面朝上； ②倒裝芯片，電氣面朝下； 另外，倒裝芯片FC在圓片上植球，貼片時(shí)需要將其翻轉，而被稱(chēng)為倒裝芯片。FC具有以下特點(diǎn)： ①基材是硅，

PCBA加工中的SMT元件通常稱(chēng)片式元器件也有人稱(chēng)之為無(wú)引腳元器件。習慣上SMT無(wú)源元件，例如片式電阻器，電容還有電感等，也被稱(chēng)為SMC（表面貼裝元器件），而有源器件，例如歸類(lèi)為SMD的小外形晶體管形和平坦的QFP。 無(wú)論是SMC還是SMD，在功能和作用上都與傳統的通孔插元器件沒(méi)有非常大的區別，甚至于某些功耗和加工上更優(yōu)于通孔插裝。 同時(shí)為了減少制造出來(lái)的PCBA的體積，自SMT元器件被推出以來(lái)，它就顯示出了自身強大的優(yōu)越特點(diǎn)，其體積顯著(zhù)減少，高頻特性

有機溶劑清洗是指僅使用有機溶劑進(jìn)行清洗和漂洗，清洗后工件表面上的有機溶劑迅速揮 發(fā)，不需要干燥工序，其清洗機理主要是溶解。這種方法適合于清洗對水敏感的和元器件密封性差的印制線(xiàn)路板。 一般的有機溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù)，這是SMT貼片加工中最廣泛使用的高清洗，清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用 超聲波技術(shù)能夠進(jìn)行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細小間隙中的污染物，適合對高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動(dòng)會(huì )產(chǎn)生

目前，中國已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造“工廠(chǎng)”已經(jīng)是事實(shí)，而且這一地位在今后較長(cháng)一段時(shí)間內將不會(huì )改變。中國生產(chǎn)的白色家電和其他各類(lèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)量已位居全球首位。 受疫情影響，今年的醫療電子和汽車(chē)電子業(yè)績(jì)節節攀高的同時(shí)，人們對于產(chǎn)品智能化和元器件小型化的需求也在不斷提升。相對的技術(shù)下游生產(chǎn)，包括PCB加工、SMT貼片加工等的技術(shù)難度也越來(lái)越高、門(mén)檻也在水漲船高。同時(shí)伴隨著(zhù)電子制造業(yè)的升級，有SMT數據機構預測，到2020年全世界的SMT市場(chǎng)產(chǎn)值將達到

金屬間化合物（IMC）通常是凝固時(shí)在貼片加工焊接點(diǎn)的界面析出，因此，IMC位于母材與釬料的界面。IMC與母材及釬料的結晶體、固溶體相比較，強度是最弱的。其原因是：金屬間化合物是脆性的，與基板材料、焊盤(pán)、元器件焊端之間的熱膨脹系數差別很大，容易產(chǎn)生色裂造成失效。 有研究表明，SMT無(wú)鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是，在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時(shí)效（老化）過(guò)程中，金屬間化合物會(huì )進(jìn)一步長(cháng)大，從而影響長(cháng)期可靠性。 圖1是有鉛焊接與無(wú)鉛焊接溫度曲

SMT技術(shù)文章 智能家居機器人其實(shí)也是智能機器人的一種，目前我們生活中能夠見(jiàn)到的一些產(chǎn)品其實(shí)已經(jīng)有了智能機器人的一些功能，你比如說(shuō)智能掃地機器人，你可以設定一個(gè)時(shí)間它可以根據你設定的時(shí)間和區域模式幫你做家務(wù)。這其實(shí)只是我們生活中智能家居機器人在我們生活中的一個(gè)方面。 曾經(jīng)有個(gè)市長(cháng)在勞動(dòng)模范表彰大會(huì )上說(shuō)，如果把一個(gè)城市看做一個(gè)活生生的人，那么清潔工就是這個(gè)城市中最忙碌的人，他們的工作范圍能夠覆蓋整個(gè)正式隱藏最深的神經(jīng)末梢，并且勤勞

公告通知 在SMT貼片加工中對印刷質(zhì)量的影響因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我覺(jué)得是印刷工藝參數的設置上，那么印刷工藝參數設置對印刷質(zhì)量有多大影響呢？下面我們簡(jiǎn)單來(lái)梳理一下SMT印刷工藝參數的設置包括那些環(huán)節吧，相信文章前的你一定有自己的看法和理解。 1、圖形對準和制作Mark圖像 雖然全自動(dòng)印機都配有圖像識別系統，但必須通過(guò)人工對工作臺或對模板作X、Y、θ的精細調整，使PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形完全重合。制作

PCBA技術(shù)文章 醫療電子是所有醫療診斷設備的統稱(chēng)，我們日常生活中最常見(jiàn)的醫療電子設備可能就是額溫槍?zhuān)蛘呤茄獕河?。今年隨著(zhù)全球疫情的爆發(fā)我們能夠切身的體會(huì )到醫療電子的重要性，它不僅僅是一個(gè)設備，有時(shí)候更是一個(gè)醫療體系能不能正常進(jìn)行下去的問(wèn)題。例如此次世界上很多其他地區都會(huì )面臨著(zhù)呼吸機不夠，核酸檢測儀配套跟不上，以至于很多病人都不能獲得及時(shí)的治療，最終病人的基數越積累越多，最終整個(gè)醫院不堪重負，最后成體系的失能，這不是我在這里聳人聽(tīng)聞，這是目前和未來(lái)可能

SMT技術(shù)文章 錫膏印刷設備為什么要定時(shí)保養？ 印刷機的印刷質(zhì)量和使用壽命,除了與機器制造精度有關(guān)外，在很大程度上還取決于使用過(guò)程中的維護和潤滑情況。為了保證印品質(zhì)量，提高設備利用率，延長(cháng)其使用壽命，防止損壞事故發(fā)生，對機器的安全操作和維護保養，都規定有相應的規章制度，并要求嚴格執行。例如：清潔管理制度、按時(shí)加油制度、安全操作規程、定期檢查和維修制度、PCBA制造車(chē)間管理制度、SMT貼片加工操作規范等。

SMT技術(shù)文章 這里主要介紹全自動(dòng)焊膏印刷機GKG-G3印刷機,如圖1-1所示。是目前我司常用是設備。全自動(dòng)焊膏印刷機一般包括機械和電氣兩大部分。機械部分由運輸系統、網(wǎng)板定位系統、PCB電路板定位系統、視覺(jué)系統、刮板系統、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置、可調印刷工作臺及氣動(dòng)系統等組成。電氣部分由計算機及控制軟件、計數器、驅動(dòng)器、步進(jìn)電動(dòng)機和伺服電動(dòng)機以及信號監測系統組成。 一、運輸系統 組成：包括運

靖邦時(shí)訊 進(jìn)入2020年以來(lái)面對整個(gè)大環(huán)境下的全球經(jīng)濟現狀及產(chǎn)業(yè)升級的政策實(shí)施。新的“基礎設施建設”簡(jiǎn)稱(chēng)“新基建”也走上了高速發(fā)展的道路。新基建本質(zhì)上是信息數字化的基礎設施，區別于以往的高速管網(wǎng)的土木工程開(kāi)發(fā)。“新基建”包括：5G基站、大數據中心、人工智能、特高壓、新能源充電樁、城際高鐵和軌道交通、以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。 根據國家的發(fā)展規劃綱要此次新基建的投資領(lǐng)域來(lái)看

靖邦動(dòng)態(tài) 現在，隨著(zhù)“新基建”概念的提出，伴隨著(zhù)智能智造的號角5G的發(fā)展風(fēng)頭正盛。作為下一個(gè)支撐我國社會(huì )經(jīng)濟管理數字化、智能化技術(shù)轉型的重要戰略之一，大力推動(dòng)5G發(fā)展與商用，不僅能解決中國當下企業(yè)關(guān)于疫情防控、復工復產(chǎn)等所面臨的問(wèn)題和需求，同時(shí)還能在促消費、穩投資、保增長(cháng)方式等方面為我國市場(chǎng)經(jīng)濟建設注入新動(dòng)能。在此基礎上，工信部3月24日正式發(fā)布了公告“關(guān)于促進(jìn)加快5G的發(fā)展”的通知，算正式為5G的發(fā)展吹響

SMT技術(shù)文章 SMT印制電路板制造技術(shù)主要是在電子領(lǐng)域的更小型化、輕量化、多功能化的驅動(dòng)下發(fā)展的。其發(fā)展方向就是： ●更細的線(xiàn)路 ●更小的孔 ●更密的間距 ●更高的互連密度 ●超薄型多層PCB ●積層更多（BUM） 代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱(chēng)任意層微盲孔技術(shù)）。它是一種具有盲孔和埋

常見(jiàn)問(wèn)答 下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時(shí)印刷參數的設置。 一、接觸式印刷 接觸式印刷時(shí)，由于模板具有相對較小的厚度，所以膠點(diǎn)高度受到局限。對于1.8mm的大膠點(diǎn)，刮板會(huì )把膠刮掉，印刷后膠的高度與模板厚度差不多；中等尺寸的膠點(diǎn)(如0.8mm)，可能發(fā)生不規則的膠點(diǎn)形狀，因為貼片膠與模板和與PCB的附著(zhù)力幾乎相等，在模板與PCB的分離期間，模板拖長(cháng)膠劑，因此膠點(diǎn)高度大于模板厚度：0.3～0.6mm尺寸的

常見(jiàn)問(wèn)答 SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計車(chē)核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節主要介紹SMT產(chǎn)品設計評審和印制電路板可制造性設計審核的內容、評審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設計評宙 SMT產(chǎn)品設計評審要結合SMT工藝和設備的特點(diǎn)，應特別注意工藝性和可制造性的評審，每個(gè)階段要作總結和定期檢查評估，通過(guò)每個(gè)階段的檢查評估，不僅能夠更加完善設計，還能為按

常見(jiàn)問(wèn)答 一、在SMT貼片機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ①調出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒(méi)有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。 ④對未登記過(guò)的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動(dòng)供料器，根據器件體的長(cháng)度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長(cháng)度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上：并將料站持放得緊一點(diǎn)，中間

常見(jiàn)問(wèn)答 一、錫爐中焊料的維護 在貼片加工廠(chǎng)中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程，這個(gè)焊接的過(guò)程是通過(guò)焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達到焊接的目的。那么錫爐就相當于我們吃飯的飯碗。沒(méi)有這個(gè)碗也就存不下焊料。 通過(guò)以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量，特別是監測焊料中銅的含量，一旦超標，應及時(shí)清除過(guò)量的銅錫合金。主要采取如下措施。

SMT技術(shù)資訊 一、消除不良設計，實(shí)現PCB可制造性設計的措施: ①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規范文件。 ②制定審核、修改和實(shí)施的具體規定，建立DFM的審核制度。 ③對CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設計規范，并按照設計規范進(jìn)行新產(chǎn)品設計;要學(xué)習了解一些SMT工藝，有條件時(shí)應經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現場(chǎng)了解制造過(guò)程中的問(wèn)題，以加深對DFM設計規范的理解，使設計符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)

01 1、SMT技術(shù)資訊 在SMT貼片加工的過(guò)程中由于涉及到很多的環(huán)節，因而項目制作工藝的管控涉及到很多的環(huán)節，因此一些PCBA貨品會(huì )存在臟亂、儲存后、或者焊接失效后導致的奶白色殘余。導致在消費者對表面潔凈度等級有要求的那時(shí)會(huì )比較麻煩，那么這種奶白色殘余是啥？是怎么回事導致的呢？今天靖邦電子小編與大家迄今來(lái)分析一下。 根據工程項目組的反饋說(shuō)：白色殘留其重要成分都是助焊液中本身具備的松脂油，松脂

SMT技術(shù)文章 由于PCB的變形、定位不準、支撐不到位、設計等原因，印刷時(shí)模板與PCB焊盤(pán)之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標稱(chēng)尺寸)。印刷時(shí)或多或少會(huì )有焊膏從模板與PCB的間隙擠出，沾污模板底部，等到下次印刷時(shí)就會(huì )污染到PCB的表面。另一方面，隨著(zhù)印刷次數的增加，開(kāi)口側壁會(huì )黏附錫膏，影響焊膏的轉移。因此，需要對模板底部及開(kāi)口內殘留的焊膏進(jìn)行清除。由于主要清除鋼網(wǎng)底部焊膏污染斑，所以也稱(chēng)為底部擦洗 底部擦洗關(guān)系到焊膏印刷厚度的

01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 影響貼片膠涂敷質(zhì)量的因素，優(yōu)良的膠點(diǎn)應是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無(wú)拉絲和拖尾現象。國內外有許多公司研究表明smt貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì)，而且與點(diǎn)膠機參數設置及工藝參數的優(yōu)化也有很密切的關(guān)系。 貼片膠對涂敷質(zhì)量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿(mǎn)足表面組裝工藝對貼片膠的要求。應優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時(shí)間較短的貼片膠。

01 1、常見(jiàn)問(wèn)答 一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無(wú)鉛元件和無(wú)鉛印制板的，因為無(wú)鉛元件引腳層和無(wú)鉛印制板焊盤(pán)表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無(wú)鉛元件時(shí)主要需要考忠無(wú)鉛鏡層對焊料的污染問(wèn)題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應用。 無(wú)鉛生產(chǎn)線(xiàn)很重要的一個(gè)問(wèn)題是預防和控制Pb污染，因為ROHS要求限制的Pb含量是非常 嚴格的。一且超過(guò)0.1％質(zhì)量百分比，就不符合RO

SMT技術(shù) SMT技術(shù)的發(fā)展日趨成熟，已經(jīng)不能只從單臺設備來(lái)評判整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)的工藝控制與效率，整線(xiàn)配置中可能出現的“短板”成為關(guān)注的重點(diǎn)。整條貼裝線(xiàn)一般由絲網(wǎng)印剛機、貼片機和回流焊爐等三部分構成那么整條生產(chǎn)線(xiàn)的“短板”在哪里呢?根據缺陷分析結果的顯示，在絲網(wǎng)印刷的過(guò)程中出現的不良占整個(gè)不良品的43%. 很明顯，缺陷最多發(fā)生在印刷環(huán)節。如果印刷中出現的缺陷不加以發(fā)現和糾正，那會(huì )出現什么樣的情

公告通知 貼片印刷機一直向著(zhù)高密度、高精度、多功能的方向發(fā)展。為了配合SMT產(chǎn)品靈活、多變、小模板底部功能等全自動(dòng)印刷機的功能選件，如英國DEK公可還可隨時(shí)將刮刀印刷頭升級為Proflow＇ Direkt擠壓印刷頭。 全自動(dòng)印刷機除了具有CCD自動(dòng)視覺(jué)識別功能外，還可增加各種功能選件 ①封閉型印刷，用于控制印刷環(huán)境的溫度和濕度 ②離板速度調整。 ③二維、三維測量系統。

01 1常見(jiàn)問(wèn)答 國家加強對航空、航天及軍事電子等領(lǐng)域的投資及西部大開(kāi)發(fā)，有利于SMT的發(fā)展現在高新電子科學(xué)技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟的各個(gè)領(lǐng)域，特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領(lǐng)域內，迫切需求用現代科學(xué)技術(shù)，特別是用SMT技術(shù)來(lái)進(jìn)行改造與提高。 例如，在航天電子產(chǎn)品上，由于采用了SMT技術(shù)，可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據某部門(mén)介紹，航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后，該產(chǎn)品的可靠性指標提高了一

常見(jiàn)問(wèn)答 一、SMT設備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展 提高SNT設備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標，SMT生產(chǎn)設各已從過(guò)去的單臺設各工作，向多臺設備組合連線(xiàn)的方向發(fā)展:從多臺分步控制方式向集中在線(xiàn)控制方向發(fā)展：從單路連線(xiàn)生產(chǎn)向雙路組合連線(xiàn)生產(chǎn)方向發(fā)展。因此，SMT發(fā)展的總趨向是向高效、智能、和環(huán)保等方向發(fā)展。我們以全自動(dòng)SMT貼片機為例，為了提高生產(chǎn)效率，減少工作時(shí)間，前新型貼片機正向“雙路”輸送貼片結構

常見(jiàn)問(wèn)答 今天我們一起來(lái)聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節中經(jīng)常會(huì )用到的一個(gè)模板或者說(shuō)鋼網(wǎng)，它有三種常見(jiàn)的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?；瘜W(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?；瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法，激光切割相對較新，而電鑄成形制作模板是最新的。當最小的間距為0.025英寸以上的應用時(shí)，化學(xué)腐蝕模板和其他技術(shù)同樣有效，當處理0.020英寸以下的間距時(shí)，應該考慮激光切割和電鑄成形的模板，目前smt貼片加工廠(chǎng)通常采用激光切割方法制作模板。

01 SMT與THT的比較 電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話(huà)說(shuō)，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SMT與THT的主要區別： 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同，前者是“貼裝”即將元器件貼裝在PCB焊盤(pán)表面，而后者則是“插裝”，即將長(cháng)引腳元器件插入PCB焊盤(pán)孔內

常見(jiàn)問(wèn)答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術(shù)，焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。 SMT的質(zhì)量目標是提高直通率，除了要減少肉眼看得見(jiàn)的缺陷外，還要克服虛焊、焊點(diǎn)內部 應力大、內部裂紋、界面結合強度差等肉眼看不見(jiàn)的貼片加工焊點(diǎn)缺陷。 一、概述 釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱(chēng)母材)熔點(diǎn)低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材、

常見(jiàn)問(wèn)答 一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì )設定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。 (1)在爐內給定的一點(diǎn)，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無(wú)熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度

常見(jiàn)問(wèn)答 SMT線(xiàn)路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過(guò)程。目前，在應用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見(jiàn)到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線(xiàn)路板上，既有插裝的傳統THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結構就有很多種。 一、三種SMT安裝結構及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結構：全部采用

在生產(chǎn)過(guò)程中需要留意的地方。