- [smt技術(shù)文章]SMT貼片的印刷模板厚度設計2019年08月16日 09:28
- SMT技術(shù) smt貼片加工印刷模板又稱(chēng)漏板、鋼網(wǎng),是用來(lái)定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點(diǎn)錫的重要部分，鋼網(wǎng)的設計體現了SMT貼片組裝的質(zhì)量的好壞，因此，鋼網(wǎng)是保證smt貼片加工印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。貼片加工模板設計是屬于電路板可制造性設計的重要內容之一。IPC 7525 (模板設計指南)標準主要包含名詞與定義、參考資料、模板設計、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查確認、模板清洗和模板壽命等內容。 本節主要介紹電路
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- [pcba技術(shù)文章]什么是印刷電路板的可靠性設計2019年08月16日 09:18
- PCB技術(shù) SMT貼片電路板產(chǎn)品的最重要的就是產(chǎn)品的可靠性，可靠性是貼片加工生產(chǎn)的基本，可靠性是電路板產(chǎn)品的一個(gè)重要指標，以往可靠性被忽視。當汽車(chē)在行駛過(guò)程中，電路板電線(xiàn)之間的相互傳輸，熱能增加，如果該產(chǎn)品在不考慮安全的情況下，電路板在運行過(guò)程中出現了故障造成的車(chē)禍事故，那么問(wèn)題就來(lái)了，電路板的可靠性設置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性設計的目的是以最少的費用達到所要求的可靠性。 可靠性是電子產(chǎn)品的重要指標,產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片設備對設計的要求2019年08月15日 15:27
- smt貼片加工生產(chǎn)設備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。smt設計必須滿(mǎn)足pcb設備的要求。smt貼片加工生產(chǎn)設備對設計的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夾持邊,基準標志 (Mark),拼板,選擇元器件封裝及包裝形式, PCB設計的輸出文件等。
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設定和調整（下）2019年08月14日 10:41
- smt技術(shù) (5)設定各個(gè)smt貼片焊接溫區的溫度。顯示溫度只是代表區內熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對越比區間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區間溫度。因此設定各溫區溫度前首先應向smt回流焊制造商咨詢(xún)了解清楚顯示溫度和實(shí)際溫度之間的關(guān)系。 (6)啟動(dòng)機器，爐子穩定后(即所有實(shí)際顯示溫度等同于設定溫度時(shí))開(kāi)始做曲線(xiàn)。將連接熱電偶和溫度曲線(xiàn)測試儀的貼片加工電路板放人傳送帶，觸發(fā)測溫儀開(kāi)始記錄
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設定和調整（中）2019年08月14日 10:29
- SMT技術(shù) ③高溫膠粘帶固定熱電偶。采用高溫膠帶是最簡(jiǎn)單、最方便的固定方法?？稍诤更c(diǎn)、焊盤(pán)、塑料、陶瓷、印制電路板等任何表面使用。這是最常用的方法，要求將熱電偶的測試端牢固地粘結在測試點(diǎn)上，并必須保證整個(gè)smt貼片測試過(guò)程中始終與被測表面緊密接觸。為采用高溫膠粘帶固定熱電偶的連接方法。 缺點(diǎn):即使貼片加工連接點(diǎn)少量起，只離開(kāi)被測表面千分之一英寸。測量溫度也將主要是周?chē)h(huán)境的熱空氣溫度，翹起時(shí)測量的溫度比實(shí)際溫度最高超出10℃以上。高溫膠
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設定和調整（上）2019年08月14日 10:23
- smt咨詢(xún) (1)準備一塊實(shí)際產(chǎn)品表面組裝板準備進(jìn)行smt貼片。印好焊膏、沒(méi)有焊接的貼片加工電路板無(wú)法固定熱電偶的測試端、因此進(jìn)行smt貼片加工需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測試。另外，測試樣板不能重復使用，最多不要超過(guò)2次、一般而言只要試溫度不超過(guò)極限溫度.測試過(guò)1-2次的smt電路板板還可以作為正式產(chǎn)品使用但絕對不允許長(cháng)期反復使用同一塊測試板進(jìn)行測試。因為經(jīng)長(cháng)期的高溫焊接，印制電路板板的顏色會(huì )變深，甚至變成焦黃褐色。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的存儲與使用2019年08月13日 11:24
- smt技術(shù) SMT貼片膠應在2℃-8℃的冰箱中低溫避光密封保存。貼片加工膠在使用中應注意下列問(wèn)題。 ①使用時(shí)從冰箱中取出后，應使其溫度與室溫平衡后再打開(kāi)容器，以防止貼片膠結霜吸潮。 ②貼片膠打開(kāi)瓶蓋之后，攪拌均勻后再使用。如發(fā)現結塊或黏度有明顯變化，說(shuō)明貼片膠已 失效。 ③使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 ④貼片膠涂敷的方法主要有
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- [pcba技術(shù)文章]手動(dòng)滴涂焊膏工藝介紹2019年08月12日 11:48
- pcb咨詢(xún) 手動(dòng)滴涂設備用于小批量smt貼片生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能機研制階段，以及生產(chǎn)中修補、更換元器件時(shí)滴涂焊膏或貼裝膠。 準備焊膏 安裝好針銅裝焊膏，裝入轉接器接頭，并扭轉鎖緊，垂直放在針筒架上。根據smt貼片加工焊盤(pán)的尺寸選擇不同內徑的塑料漸尖式針嘴。 調整滴涂量 打開(kāi)壓縮空氣源并開(kāi)啟滴涂機。調整氣壓，調整時(shí)間控制旋鈕，控制滴涂時(shí)間，按下連續滴涂方式，踏下開(kāi)關(guān)，就不斷有焊
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工產(chǎn)品制作的準備（下）2019年08月12日 11:09
- SMT資訊 (5)照明。smt貼片加工廠(chǎng)房?jì)葢辛己玫恼彰鳁l件，理的照明度為800-1200Lx，至少不應低于300LX. 低照明度時(shí)、在檢驗、返修、測量等工作區應安裝局部照明。 (6)貼片加工工作環(huán)境。SMT生產(chǎn)設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、 溫度、濕度都有一定的要求，為了保證設備smt貼片正常運行和組裝質(zhì)量，對工作環(huán)境有以下要求。
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工產(chǎn)品制作的準備（上）2019年08月12日 10:46
- smt技術(shù) 貼片加工企業(yè)除了要做好相應的管理工作外，在smt貼片加工生產(chǎn)前還要做好各項準備工作，以保證產(chǎn)品的正常生產(chǎn)、以及產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量。否則產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中和生產(chǎn)完成后會(huì )出現各種各樣的問(wèn)題，會(huì )直接影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 產(chǎn)品的生產(chǎn)前準備工作的組織結構如圖4-24所示。 1.生產(chǎn)環(huán)境要求 SMT是一項復雜的綜合性系統工程技術(shù)，因此，SNT生產(chǎn)設備和SMTエと對生產(chǎn)現場(chǎng)的電 氣
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]兩個(gè)端頭無(wú)引線(xiàn)片式元件的手工焊接方法2019年08月10日 09:32
- 常見(jiàn)問(wèn)答 smt貼片加工中兩個(gè)端頭無(wú)引線(xiàn)片式元件(見(jiàn)下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專(zhuān)用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。 一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接 ①用鑷子夾持SMT元件，居中貼放在相應的焊盆上，對準后用鑷子按住不要移動(dòng)。 ②用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑。 ③用鑿子形(扇鏟形)烙鐵頭加少許直徑小于等于0.5mm的焊
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- [smt技術(shù)文章]smt再流焊工藝2019年08月10日 09:20
- SMT技術(shù) smt通孔元件再流焊，當達到smt貼片焊料的熔點(diǎn)溫度時(shí)，通常在引腳底部(針尖)處的貼片加工焊料熔化并浸河引腳，由于毛細作用，使液體焊料填滿(mǎn)通孔。smt通孔元件再流焊要保證焊點(diǎn)處的最佳熱流。 (1)通孔元件再流焊工藝控制 由于smt通孔元件的元件體在電路板的頂面，為了預防損壞smt元件，要求頂面溫度不能太高:通孔元件的主焊點(diǎn)在smt電路板的底部，要求底部溫度高一些、焊料液相線(xiàn)之上的時(shí)間應該足夠長(cháng)，從而使smt
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行業(yè)資訊 一、印刷設備 雙面混裝時(shí)，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機或點(diǎn)焊音機施加焊膏。 二、再流焊設備 焊接THC時(shí)。再流焊爐必須具各整個(gè)爐子各溫區都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調高。 THC再流焊時(shí)，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時(shí)相反。THC
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片電路板為什么要進(jìn)行烘干處理？2019年08月09日 09:34
- SMT咨詢(xún) SMT電路板要在上機前進(jìn)行烘干處理。涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工制造過(guò)程中, SMT電路板曾在電鍍溶液中處理過(guò),如果因其多孔性而吸收了一定數量的溶液與水,那么在高溫下進(jìn)行波峰焊接操作時(shí),將使這些液體汽化,這不僅會(huì )使釬料本身產(chǎn)生噴濺現象(即波峰焊接時(shí)smt貼片中的水分蒸發(fā)而把釬料從焊縫中噴 ,出),而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。為了消除在制造過(guò)程中就隱藏于電路板中殘余的溶劑和水分,在插裝元器件之前,建議對SMT電路
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件的工藝要求2019年08月08日 15:59
- SMT技術(shù) smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規定的位置上。 ①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。 貼裝好的元器件要完好無(wú)損。 smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與防對策（下）2019年08月08日 15:23
- SMT技術(shù) 八、氣孔、針孔和空洞 氣孔和針孔是指分布在smt焊點(diǎn)表面或內部的氣孔(帶有氣泡)、針孔，也稱(chēng)空洞。焊點(diǎn)上的針孔、氣泡、空洞會(huì )降低最低的電氣與機械連接可靠性要求。 九、焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體(吸料現象) 貼片加工焊接時(shí)焊料向焊端或引腳跟部移動(dòng)，使焊料高度接觸元件體成超過(guò)元件體，這種現象稱(chēng)為吸料現象。焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體。 十、錫絲、焊錫網(wǎng)與焊錫斑 錫
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與防對策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨詢(xún) 一、smt貼片焊盤(pán)露偶(露基體金屬)現象 元件引線(xiàn)、焊盤(pán)圖形邊緣暴露基體金屬的現象稱(chēng)為焊盤(pán)露銅，如果母露銅的面積超過(guò)焊點(diǎn)潤濕性要求的面積，則認為是不可接受的 焊盤(pán)露銅現象主要發(fā)生在無(wú)鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤(pán)上。產(chǎn)生焊盤(pán)露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護焊盤(pán)的作用，使焊盤(pán)在高溫下被氧化而不能潤浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片雙面再流焊工藝控制2019年08月07日 09:05
- SMT技術(shù) smt貼片雙面再流焊大致有4種方法:用貼片膠粘:應用不同熔點(diǎn)的焊錫合金:第二次再流焊時(shí)將爐子底部溫度調低，并吹冷風(fēng):雙面采用相同溫度曲線(xiàn)，下面分別介紹這4種方法。 1.用貼片膠粘 這種方法是用膠粘住輔面(或稱(chēng)B面)元件，工藝流程如圖所示 這種方法由于元件在第一次再流焊時(shí)已經(jīng)被固定在PCB上，因此
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片再流焊的注意事項與緊急情況處理2019年08月06日 11:16
- SMT技術(shù) 再流焊是SMT貼片加工中的關(guān)鍵工序，在工作中可能會(huì )遇到各種意外情況，如果沒(méi)有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會(huì )造成嚴重的安全和質(zhì)量事故。 一、注意事項 ①再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時(shí)，才能開(kāi)始焊接。 ②焊接過(guò)程中經(jīng)常觀(guān)察各溫區的溫度變化，變化范圍士1℃(根據再流焊爐)。 ③當在smt貼片加工設備出現異常情況時(shí)，應立即停機。 ④基板的尺寸不
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的質(zhì)量管理2019年08月05日 11:23
- SMT技術(shù) SMT貼片加工中的質(zhì)量管理是實(shí)現高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法 1.smt貼片加工廠(chǎng)制定質(zhì)量目標 SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件，最后從再流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，也就是要求實(shí)現零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達到一定的機械強度。只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現高質(zhì)量、高可靠性。質(zhì)量目標是可測量的，目前國際上做得最好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠
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