- [常見(jiàn)問(wèn)答]焊膏的特征與要求2019年05月08日 14:04
- 精彩內容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調節劑的附加成分控制的，也可稱(chēng)為增厚劑或次熔劑。流變調節劑一般都是極熱的熔劑，因為它們在溫度達到熔點(diǎn)時(shí)才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點(diǎn)中，因為這些調節劑沒(méi)有足夠的時(shí)間充分熔化。 那么下面本節內容，SMT貼片加工廠(chǎng)與你簡(jiǎn)述黏度是什么？ （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來(lái)描述
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝生產(chǎn)現場(chǎng)的防靜電設備管理2019年05月07日 14:21
- 精彩內容 對于在PCBA組裝電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間，我們工作人員如何做好防靜電設備管理，避免出現在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生靜電破壞現象，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量。靖邦電子與大家介紹以下幾點(diǎn)防靜電要求操作。 （1）靜電安全工作臺：由工作臺、防靜電桌墊、腕帶接頭和接地線(xiàn)等組成。 （2）防靜電桌墊上應有兩個(gè)以上的腕帶接頭，一個(gè)供操作人員使用，一個(gè)供技術(shù)人員或檢驗人員使用。 （3）靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板、玻璃等易產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]一秒看懂SMT元器件的引腳識別法2019年05月06日 11:26
- 精彩內容 晶體三極管在使用時(shí)，各引腳的極性絕對不能認錯，否則必然導致制作的失敗，甚至損毀元器件。圖中標出了幾種常見(jiàn)三極管的各級引腳位置。對于常用的國產(chǎn)金屬外亮封裝的小功率晶體三極管（圖中左邊的兩個(gè)管子），其引腳識別方法為：將引腳朝上，等腰三角形底邊（距離較寬的一邊）對自己，三角形頂點(diǎn)朝外，則左邊引腳是發(fā)射極e，右邊引腳是集電極c，中間引腳是基極b（口訣是：引腳朝上頭朝下，缺口對自己，左“發(fā)”、右“集”、中
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- [smt技術(shù)文章]SMT電路組件的快速返修應用2019年05月05日 15:22
- 精彩內容 返修通常是為了去除失去功能、引線(xiàn)損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿(mǎn)足電子設備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來(lái)越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內容，本節繼續與大家介紹返修技術(shù)應用有哪些？
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- [smt技術(shù)文章]常見(jiàn)SMT組裝的返修焊接技術(shù)2019年05月04日 11:36
- 精彩內容 返修工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時(shí)必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過(guò)熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤(pán)的損傷。下面就來(lái)介紹幾種常見(jiàn)的SMT組件返修焊接技術(shù)。 （1）接觸焊接。接觸焊接的特點(diǎn)是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間后在特定位置形成可接受的焊點(diǎn)，焊接媒介包括焊盤(pán)、焊錫絲、助焊劑等物質(zhì)。 焊接頭用來(lái)加熱單個(gè)的焊接點(diǎn)，而焊接環(huán)用來(lái)同時(shí)加熱
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- [smt技術(shù)文章]按貼片速度（貼片率）分類(lèi)2019年05月02日 14:09
- 精彩內容 按SMT貼片速度分類(lèi)，貼片機可分為低速、中速、高速和海量貼片系統（貼片率大于2萬(wàn)只/h）。 （1）低速貼片機。低速貼片機的貼片率低于3000只/h。貼裝循環(huán)時(shí)間一般低于1s/點(diǎn)，一般適用于產(chǎn)品試制、新品開(kāi)發(fā)、小批量生產(chǎn)及特殊SMC/SMD的貼裝。 （2）中速貼片機。中速貼片機的貼片率一般為3000～8000只/h，貼片循環(huán)時(shí)間一般在1～0.5s/點(diǎn)。它適用于SMC/SMD范圍較寬、配件豐富、功能完善，具有較高的貼片
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦有哪些生產(chǎn)細節管理？2019年04月30日 10:36
- 精彩內容 對生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行“7S”管理，其目的是為了確保良好的生產(chǎn)狀態(tài)和安全的工作環(huán)境，將產(chǎn)品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齊規范，因此要制訂SMT貼片工廠(chǎng)的“7S”管理制度，并且實(shí)時(shí)監督5S的規范操作。 “5S”的含義。5S起源于日本的現場(chǎng)管理體系，目前已被許多企業(yè)采用和發(fā)揚。5S的現場(chǎng)管理包括整理、整頓、清掃、清潔、素養。后來(lái)“6S&rd
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]認識SMT貼片膠考慮多種因素有哪些？2019年04月29日 10:46
- 精彩內容 貼片膠俗稱(chēng)紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB的設定位置上涂敷貼片膠。 下面靖邦電子淺談表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素，尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前，表面貼裝絕大多數使用環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)貼片膠。常用貼片膠都是有顏色的，通常采用紅色和橙色，貼片膠采用易于區分的顏色
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- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現象2019年04月26日 16:41
- 精彩內容 在PCBA貼片加工廠(chǎng)出現立牌現象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤(pán)而向上方斜立或已接觸焊盤(pán)呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現立碑情況的原因是： 1、回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機的工藝特性2019年04月25日 14:06
- 精彩內容 上節靖邦電子淺談了貼裝區平面的精度對誤差的影響，本節繼續與大家分享SMT加工廠(chǎng)貼片機的工藝特性有哪些？ 精度、速度和適應性是SMT貼片機的三個(gè)最重要的特性。精度決定了貼片機能貼裝的元器件種類(lèi)和它能適用的領(lǐng)域。精度低的貼片機只能貼裝SMC和極少數的SMD，適用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線(xiàn)、細間距元器件，適用于產(chǎn)業(yè)電子設各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。速度決定了貼片機的生產(chǎn)效率和能力
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- [pcba技術(shù)文章]靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？2019年04月24日 14:42
- 精彩內容 在靖邦電子的PCBA加工車(chē)間里，關(guān)注品質(zhì)已經(jīng)成為了一種習慣。那么靖邦電子又是怎么去保證pcba加工質(zhì)量呢？為什么可以保證產(chǎn)品的合格率達到98%以上呢？下面靖邦電子的技術(shù)員就給大家介紹一下靖邦是如何保證PCBA的加工質(zhì)量？ 1、保證原材料的進(jìn)貨和驗收。 進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料：無(wú)鉛錫膏選用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精選云錫高純度無(wú)鉛焊錫條，錫堅決不使用二次加工原材料，品質(zhì)值得信賴(lài)。 豐富
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]貼裝區平面的精度對誤差的影響2019年04月24日 14:03
- 行業(yè)資訊 在SMT貼片機的貼裝區范圍內，元器件貼裝的準確度應一致。為獲得這種一致性，有些貼片機制造廠(chǎng)采用測繪貼裝臺面的傳動(dòng)坐標精度偏差分布，統計每個(gè)網(wǎng)絡(luò )交點(diǎn)定義元器件樣本的數量，測量其相對于網(wǎng)絡(luò )的坐標位置，在貼片機的最大貼裝區建偏差表并采取補償措施的方法。這種方法可減少由于機械部件的缺陷對PCB承載平臺、貼片頭傳動(dòng)精度的分布影響，但并不能減少隨機的機械變動(dòng)或伺服系統不穩定性及數碼轉化的量誤差。 另一種較有效方法是使用激光干
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]什么是AOI工作原理2019年04月23日 09:52
- 精彩內容 AOI系統包括多光源照明、高速數字攝像機、高速線(xiàn)性電機、精密機械傳動(dòng)結構和圖形處理軟件等部分。檢測時(shí)，AOI設備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，將PCB上的元器件或者特（包括印刷的焊膏、貼片元器件的狀態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)及缺陷等）捕捉成像，通過(guò)軟件處理與數據庫中合格的參數進(jìn)行綜合比較，判斷元器件及其特征是否合格，然后得出檢測結論，如元器件有缺失、橋連或者焊點(diǎn)質(zhì)量等問(wèn)題。 AOI原理與貼片機和印刷機所用的視覺(jué)系統的原理相同，通常采用設計規則檢驗
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何快速發(fā)現和解決PCB扭曲問(wèn)題2019年04月22日 09:18
- 精彩內容 PCB扭曲問(wèn)題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現的問(wèn)題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當，特別是紙基PCB，其加工溫度過(guò)高，會(huì )使PCB扭曲；PCB設計不合理，組件分布不均,會(huì )造成PCB熱應力過(guò)大，外形較大的連接器和插座也會(huì )影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現永久性扭曲；雙面PCB，若一面的銅箔保留過(guò)大（如地線(xiàn)），而另一面銅箔過(guò)少，會(huì )造成兩面收縮不均勻而出現變形；再流焊中溫度過(guò)高也會(huì )造成PCB扭曲。 其解決辦法是：
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB生產(chǎn)中出現橋連缺陷的因素有哪些？2019年04月19日 14:15
- 精彩內容 隨著(zhù)表面組裝技術(shù)的廣泛應用，SMT的焊接質(zhì)量問(wèn)題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問(wèn)題的能力，而且還要完善工藝管理，提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)，這樣才能更好地提高SMT的焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。 以下是導致橋連缺陷的主要因素，靖邦電子與大家淺談。 （1）溫度升速過(guò)快。再流焊時(shí)，如果溫度上升速度過(guò)快，焊膏內部的溶劑就會(huì )揮發(fā)
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦制造產(chǎn)前準備工作的流程2019年04月18日 13:46
- 精彩內容 在SMT加工廠(chǎng)中，生產(chǎn)車(chē)間技術(shù)工作人員如何做好制造產(chǎn)前的準備工作？規范產(chǎn)品制造生產(chǎn)環(huán)節，保證產(chǎn)前準備工作流程的順利開(kāi)展，且能通過(guò)規范要求SMT/DIP/測試/組裝工序；做好生產(chǎn)產(chǎn)前準備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成。下面靖邦技術(shù)工程人員與大家淺談工作流程內容須知。 1.工程 （1）根據計劃訂單下達后提前4小時(shí)安排準備：鋼網(wǎng)，治具審核；資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)、完成。 （2）2.SMT生產(chǎn)
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些？2019年04月17日 15:14
- 精彩內容 在SMT生產(chǎn)車(chē)間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問(wèn)題引起的不當，出現潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問(wèn)題是很容易產(chǎn)生的。下面SMT加工廠(chǎng)介紹產(chǎn)生的原因有哪些： （1）現象。錫料未全面或者沒(méi)有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴重降低了焊點(diǎn)的“耐久性”和“延伸性”，同時(shí)也降低了焊點(diǎn)的“導電性”及&l
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工廠(chǎng)，合格焊點(diǎn)要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩內容 在PCBA生產(chǎn)中，為了保證焊點(diǎn)的準確性與合格，必須要求錫與基板形成共結晶焊點(diǎn)，讓錫成為基層的一部分，下面靖邦電子與大家淺談合格焊點(diǎn)的要求。 ①在PCB焊接面上出現的焊點(diǎn)應為實(shí)心平頂的錐體；橫切面的兩外圓應呈現新月形的均勻弧狀；通孔中的填錫應將零件均勻完整地包裹住。 ②焊點(diǎn)底部面積應與板子上的焊盤(pán)一致。 ③焊點(diǎn)的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]PCB設計基礎知識2019年04月15日 13:53
- 精彩內容 了解PCB設計流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制線(xiàn)路板或印刷電路板）的簡(jiǎn)稱(chēng)。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線(xiàn)路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱(chēng)為印制電路。 PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術(shù)開(kāi)始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩內容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習，才能熟練掌握，否則的話(huà)，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過(guò)練習的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上
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