- [smt技術(shù)文章]smt再流焊工藝2019年08月10日 09:20
- SMT技術(shù) smt通孔元件再流焊，當達到smt貼片焊料的熔點(diǎn)溫度時(shí)，通常在引腳底部(針尖)處的貼片加工焊料熔化并浸河引腳，由于毛細作用，使液體焊料填滿(mǎn)通孔。smt通孔元件再流焊要保證焊點(diǎn)處的最佳熱流。 (1)通孔元件再流焊工藝控制 由于smt通孔元件的元件體在電路板的頂面，為了預防損壞smt元件，要求頂面溫度不能太高:通孔元件的主焊點(diǎn)在smt電路板的底部，要求底部溫度高一些、焊料液相線(xiàn)之上的時(shí)間應該足夠長(cháng)，從而使smt
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行業(yè)資訊 一、印刷設備 雙面混裝時(shí)，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機或點(diǎn)焊音機施加焊膏。 二、再流焊設備 焊接THC時(shí)。再流焊爐必須具各整個(gè)爐子各溫區都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調高。 THC再流焊時(shí)，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時(shí)相反。THC
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片電路板為什么要進(jìn)行烘干處理？2019年08月09日 09:34
- SMT咨詢(xún) SMT電路板要在上機前進(jìn)行烘干處理。涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工制造過(guò)程中, SMT電路板曾在電鍍溶液中處理過(guò),如果因其多孔性而吸收了一定數量的溶液與水,那么在高溫下進(jìn)行波峰焊接操作時(shí),將使這些液體汽化,這不僅會(huì )使釬料本身產(chǎn)生噴濺現象(即波峰焊接時(shí)smt貼片中的水分蒸發(fā)而把釬料從焊縫中噴 ,出),而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。為了消除在制造過(guò)程中就隱藏于電路板中殘余的溶劑和水分,在插裝元器件之前,建議對SMT電路
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件的工藝要求2019年08月08日 15:59
- SMT技術(shù) smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規定的位置上。 ①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。 貼裝好的元器件要完好無(wú)損。 smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與防對策（下）2019年08月08日 15:23
- SMT技術(shù) 八、氣孔、針孔和空洞 氣孔和針孔是指分布在smt焊點(diǎn)表面或內部的氣孔(帶有氣泡)、針孔，也稱(chēng)空洞。焊點(diǎn)上的針孔、氣泡、空洞會(huì )降低最低的電氣與機械連接可靠性要求。 九、焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體(吸料現象) 貼片加工焊接時(shí)焊料向焊端或引腳跟部移動(dòng)，使焊料高度接觸元件體成超過(guò)元件體，這種現象稱(chēng)為吸料現象。焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體。 十、錫絲、焊錫網(wǎng)與焊錫斑 錫
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與防對策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨詢(xún) 一、smt貼片焊盤(pán)露偶(露基體金屬)現象 元件引線(xiàn)、焊盤(pán)圖形邊緣暴露基體金屬的現象稱(chēng)為焊盤(pán)露銅，如果母露銅的面積超過(guò)焊點(diǎn)潤濕性要求的面積，則認為是不可接受的 焊盤(pán)露銅現象主要發(fā)生在無(wú)鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤(pán)上。產(chǎn)生焊盤(pán)露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護焊盤(pán)的作用，使焊盤(pán)在高溫下被氧化而不能潤浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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- [smt技術(shù)文章]smt再流焊的工藝特點(diǎn)2019年08月07日 14:30
- SMT咨詢(xún) 一、smt貼片有“再流動(dòng)”與自定位效應 再流焊工藝見(jiàn)示意圖1-1.由于焊音是觸變流體，可以通過(guò)印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時(shí)固定在焊盤(pán)的位置上。再流焊時(shí)，當焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動(dòng)”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來(lái)的貼裝位置會(huì )發(fā)生移動(dòng)。 如果焊盤(pán)設計正確(焊盤(pán)位置尺寸對稱(chēng)，焊盤(pán)間距恰當)，元器件端頭與印制板焊盤(pán)的可焊性良好，當元器件的全部焊端
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片雙面再流焊工藝控制2019年08月07日 09:05
- SMT技術(shù) smt貼片雙面再流焊大致有4種方法:用貼片膠粘:應用不同熔點(diǎn)的焊錫合金:第二次再流焊時(shí)將爐子底部溫度調低，并吹冷風(fēng):雙面采用相同溫度曲線(xiàn)，下面分別介紹這4種方法。 1.用貼片膠粘 這種方法是用膠粘住輔面(或稱(chēng)B面)元件，工藝流程如圖所示 這種方法由于元件在第一次再流焊時(shí)已經(jīng)被固定在PCB上，因此
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片再流焊的注意事項與緊急情況處理2019年08月06日 11:16
- SMT技術(shù) 再流焊是SMT貼片加工中的關(guān)鍵工序，在工作中可能會(huì )遇到各種意外情況，如果沒(méi)有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會(huì )造成嚴重的安全和質(zhì)量事故。 一、注意事項 ①再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時(shí)，才能開(kāi)始焊接。 ②焊接過(guò)程中經(jīng)常觀(guān)察各溫區的溫度變化，變化范圍士1℃(根據再流焊爐)。 ③當在smt貼片加工設備出現異常情況時(shí)，應立即停機。 ④基板的尺寸不
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的質(zhì)量管理2019年08月05日 11:23
- SMT技術(shù) SMT貼片加工中的質(zhì)量管理是實(shí)現高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法 1.smt貼片加工廠(chǎng)制定質(zhì)量目標 SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件，最后從再流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，也就是要求實(shí)現零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達到一定的機械強度。只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現高質(zhì)量、高可靠性。質(zhì)量目標是可測量的，目前國際上做得最好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的工藝監控和供應鏈管理2019年08月05日 10:05
- SMT技術(shù) 一、smt貼片加工工藝監控 smt貼片加工工藝監控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動(dòng)。以關(guān)鍵工序再流焊工藝為例，設備的設置溫度不等于組裝板上焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。因此smt貼片必須監控實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)，通過(guò)監控smt工藝變量預防缺陷的產(chǎn)生由于工藝參數自動(dòng)化監控、反饋需要較大的投資，目前國內大多數企業(yè)還不能實(shí)現。這種情況下可通過(guò)人工檢測和監控來(lái)實(shí)現工藝的穩定性，例如，企業(yè)的DFM規范、每道工序的通用工藝、關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制點(diǎn)、人工定時(shí)測量溫
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼裝機的設備維護和安全操作規程（下）2019年08月02日 11:56
- SMT資訊 一、每月檢查 每月檢查的項目如下 1、清潔CRT的屏幕和軟盤(pán)驅動(dòng)器。 2、在SMT加工貼裝頭移動(dòng)時(shí)，確保X、Y軸沒(méi)有異常噪聲 3、確信在電纜和電纜支架上的螺釘沒(méi)有松動(dòng)。 4、確信空氣接頭沒(méi)有松動(dòng) 5、檢查管子和連接處。確信空氣軟管沒(méi)有山現泄調 6、確信X、
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼裝機的設備維護和安全操作規程（上）2019年08月02日 11:45
- 公告通知 smt貼片加工廠(chǎng)為了確保貼裝機始終促持完好、處于正常運行狀態(tài)，應制定每天、每周、每月、三個(gè)月、半年等定則檢查與護度，以及安全操作規程，并認真落實(shí)。 一、每天檢查 每天檢查的項山如下 (1)打開(kāi)smt加工貼裝機的電源前查看的項目 ①溫度和濕度1溫度在20～26℃之間，濕度在459％～60％6之間 ②內環(huán)境要求空氣衛，無(wú)腐燭氣體。
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工首件試貼并檢驗2019年08月02日 10:43
- SMT技術(shù) smt貼片首件檢驗非常重要，只要首件貼裝的元件規格、型號、極性方向是正確的，后面量產(chǎn)時(shí)機器是不會(huì )貼錯元件的:只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求，一般情況機器是能夠保證后面量產(chǎn)時(shí)的重復精度的。因此，smt加工廠(chǎng)每班、每天、每批都要進(jìn)行首件檢驗，要制定檢驗(測)制度。 1.程序試運行 程序試運行一般采用不貼裝元器件(空運行)方式，若試運行正常則可正式貼裝? 2.首件試貼 ①調出程序文件。 ②按照操作規程試貼裝一塊PCB 3.
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- [pcba技術(shù)文章]測試孔和測試盤(pán)設計—可測試性設計DFT（下）2019年08月01日 14:04
- PCBA資訊 二、電氣位能的可測試性要求 為了確保電氣性能的可測試性，測試點(diǎn)設計主要有如下要求。 1、PCB上可設置若干個(gè)測試點(diǎn)，這些測試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)。 2、測試孔設置的要求與再流焊導通孔要求相同。 3、測試焊盤(pán)表面與表面組裝焊盤(pán)具有相同的表面處理。 4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑應大于Im這樣可以通過(guò)在線(xiàn)測試采
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- [pcba技術(shù)文章]PCB測試孔和測試盤(pán)設計—可測試性設計DFT（上）2019年08月01日 13:54
- PCBA資訊 任何電子產(chǎn)品在單板調試、SMT貼片、整機裝配調試、出廠(chǎng)前及返修前后都需要進(jìn)行電性能測試，因此 PCB上必須設置若干個(gè)測試點(diǎn)，這些測試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)，測試孔和測試焊盤(pán)設計必須滿(mǎn)足“信號容易測量”要求，這就是可測試性設計。 SMT的高組裝密度使傳統的測試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設計階段就進(jìn)行可測試性設計是DFX的一個(gè)重要內容。DFT的目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測試成本
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤(pán)設計（下）2019年08月01日 12:00
- PCBA資訊 (5)焊盤(pán)設計在2.54柵格上。 (6)焊盤(pán)與印制板的距離。 焊盆內孔邊像到印制板邊的距離要大于1m，這樣可以避免加工時(shí)導致焊盤(pán)缺損。 (7)焊鹽的開(kāi)口 有些器件需要在波峰焊后補焊。由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內孔被錫封住，使器件無(wú)法插下去，解決辦法是對該焊盤(pán)開(kāi)一個(gè)走錫槽(小口)，這樣波峰焊時(shí)內孔就不會(huì )被封住而且不會(huì )影響正常焊接。走錫槽的方向與過(guò)錫(PCB傳送)方向相反，寬度視孔的大小而定，一般為0.5～1.0mm。 (8)相鄰焊盤(pán)設
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤(pán)設計（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節簡(jiǎn)單介紹THC主要參數的設計要求. 一、元件孔徑和焊盤(pán)設計 元件孔徑過(guò)大、過(guò)小都會(huì )影響毛細作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤性和填充性，同時(shí)會(huì )造成元件歪斜。 1、元件孔徑設計 （1）元件孔一定要設計在基
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- [smt技術(shù)文章]波峰焊機的發(fā)展方向及無(wú)鉛焊接對波峰焊設備的要求2019年08月01日 10:43
- SMT咨詢(xún) SMT貼片加工中最重要的設備就是波峰焊，波峰焊在混裝工藝中，特別是消費類(lèi)產(chǎn)品中廣泛應用。 1.波峰焊機的發(fā)展方向 ①過(guò)程控制計算機化使整機可靠性大為提高，操作維修簡(jiǎn)便，人機界面友好。 ②環(huán)保方向發(fā)展。目前出現了超聲噴霧和氮氣保護等機型。 ③焊料波峰動(dòng)力技術(shù)方面的發(fā)展。隨著(zhù)感應電磁泵技術(shù)理論研究的深入和應用技術(shù)的完善，感應電磁泵技術(shù)將逐漸替代機械泵技術(shù)，成為未來(lái)焊料波峰動(dòng)力技術(shù)的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片手工貼裝工藝介紹2019年07月31日 11:00
- 行業(yè)咨詢(xún) 在返工、返修和做樣機時(shí)，常常還會(huì )用到手工SMT貼片。其技術(shù)要求與機器貼裝是一樣的， (1)手工貼裝的工藝流程 施加焊膏一手工貼裝一貼裝檢驗一再流焊一修板一清洗一檢驗。 (2)手工貼裝的技術(shù)要求 ①貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，并在防靜電工作臺上進(jìn)行貼裝 ②貼裝方向必須符合裝配圖要求 ③貼裝位置準確，引腳與焊盤(pán)對齊，居中，切勿貼放不
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